obsidian-vault-/ATE 4T4R B3 FDD/4T4R General.md

Общие вопросы:

1. КД - готовность (сроки)
   1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки).
   2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план)
   3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
   4. Планы на PVT
2. Архитектура.
   1. Общие вопросы:
      1. Конфигурация модулей (особенности)
   2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
   3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
   4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
3. Модуль DM
   1. Общее архитектурное решение.
      1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
      2. Необходимость экранировки?
      3. Теплонагруженные элементы
      4. Switch - остается или нет
      5. Универсализация среди платформы
   2. Внешние интерфейсы:
      1. eCPRi (SFP)
      2. AISG (есть ли контроль полярности)
      3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
   3. Интерфейсный коннектор PAM:
      1. Тип и количество коннекторов (особенности)
      2. Расположение
      3. Внутренние интерфейсы (I2C, SPI, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
   4. RF Chaine с PAM
      1. Каналы и тип соединения
      2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
4. PAM - модуль.
   1. Архитектурное решение (количество каналов) ?
   2. Периферия модуля и управление ()
   3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
5. VSWR - модуль
   1. Тип и количество коннекторов (особенности)
   2. Тестирование и настройка. Необходимое оборудование
6. Multiplexеr
   1. Архитектура
   2. Особенности тестирования PIM