Files
obsidian-vault-/4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md
T

109 lines
7.1 KiB
Markdown
Raw Blame History

This file contains ambiguous Unicode characters
This file contains Unicode characters that might be confused with other characters. If you think that this is intentional, you can safely ignore this warning. Use the Escape button to reveal them.
---
tags:
- ATE
- dmfts
- dm
- b3
---
---
### Action (основные тезисы)
1. Начало тестирования - на оборудовании b3. Возможен на второй комплект.
2. Начало разработки - конец марта
1. 20.03 - начало привлечения ребят по работам DM и PA
3. Готовность КД - конец мая
1. **EVT** (пока не готово) - ожидается конец марта
2. **DVT** - ожидаемая дата - август
4. [ ] Отправить 3D модель VSWR для определения возможности фиксация винтов на FAB. - Костя Насеткин
5. [ ] Таблица первого приближения с методиками (до конца недели)
6. Ревью документации:
1. [ ] ATE: DMFTS: HLBD
Пара комментариев относительно HLBD стенда:
1. Актуализировать SwitchBox
1. Предлагаю изобразить его "черным ящиком" по аналогии с PAFTS, т.к. по сути это предполагается выдвижной модуль и имеет свою страницу с подробным описанием.
2. Аттенюаторы (повтор комментария) не стоит ли их убрать отсюда и внести в SwitchBox.
В целом здесь они кажутся избыточными (целевая мощность на входе в PA = -19 dBm) даже если учесть GainBlock, DSA и возможные самовозбуды на DM модуле, то для перестраховки вполне хватит одного аттенюатора -20 dB, т.к. вход SA позволяет измерить сигнал до +30dBm (1W)
2. Указать разьемы и их позиционные обозначения на DAB модуле (что куда приходит)
3. Debug коннектор можно не обозначать
2. [ ] ATE: DMFTS: Switchbox HLBD
Вот некоторые моменты, которые хотелось бы проработать:
1. На HLBD не указан PN применяемых нагрузок.
2. Коммутация управления RF-Switch s и KinCony предполагает использование пары коннекторов (DHS-15M и DPT-15C) необходимо проработать таблицу электрических соединений.
3. На общей HLBD стенда применяются аттенюаторы на -10 dB, не имеет ли смысл внести их в состав свитч-бокса  ?
4. Возможность применения "типовой" РЧ - коммутации (кабели)
5. [ ] Привести оформление к едиобразию с PAFTS
3. [ ] ATE: DMFTS: BoM
1. [ ] Пробежаться по BOM и актуализировать применяемые компоненты (из того что бросилось в глаза)
1. В текущем BOM не внесены правки касаемо RF Switch
2. RF нагрузки не внесены в список
4. [ ] ATE: DMFTS: DAB - HLBD
5. [ ] ATE: DMFTS: RAB - HLBD & concept
6. [ ] ATE: DMFTS: SWRAd - HLBD & concept
7. [ ] Изучение возможности использования SBC в качестве DAB
### Модули
1. DM
2. PAM
3. SWR
4. Filter
### Архитектура и требования
1. **DMFTS**
2. **PAFTS**
3. **RUFTS**
4. **SWRFTS** - модуль КСВН метра
### TDD Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - середина март 38 - середина апреля )
1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA
2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель
3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
2. ==Архитектура. ==
1. Общие вопросы:
1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе.
Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
IBT - стенд.
Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG
VSWR - VNA ()
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
3. ==Модуль DM ==
1. Общее архитектурное решение.
1. Отличительные особенности от остальных RU
(SoC, система питания, архитектура RF тракта )
2. Необходимость экранировки?
3. Теплонагруженные элементы
4. Switch - остается или нет
5. Универсализация среди платформы
2. Внешние интерфейсы:
1. eCPRi (SFP)
2. AISG (есть ли контроль полярности)
3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
3. Интерфейсный коннектор PAM:
1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2
2. Расположение
3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
4. RF Chaine с PAM
1. Каналы и тип соединения
2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
4. ==PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)==
1. Архитектурное решение (количество каналов)
BGMC
DVGA
2. Периферия модуля и управление ()
3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
5. ==VSWR - модуль==
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
6. ==Multiplexеr ==
1. Архитектура - свой под каждый диапазон.
2. Особенности тестирования PIM