mirror of
https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git
synced 2026-11-06 01:23:27 +03:00
Alexey Baranov
103 lines
7.0 KiB
Markdown
103 lines
7.0 KiB
Markdown
Пока тестируем на оборудовании b3. Переход на второй комплект (возможно).
|
||
### Стратегии тестирования
|
||
Топология EVT
|
||
|
||
|
||
### FDD Общие вопросы:
|
||
1. КД - готовность (сроки) выпуск
|
||
**EVT** - март (конец марта) **DVT** август, 79 - середина март 38 - середина апреля )
|
||
1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA
|
||
2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель
|
||
3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
|
||
2. Архитектура.
|
||
1. Общие вопросы:
|
||
1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе.
|
||
Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
|
||
2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
|
||
Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
|
||
IBT - стенд.
|
||
Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG
|
||
VSWR - VNA ()
|
||
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
|
||
4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
|
||
3. Модуль DM
|
||
1. Общее архитектурное решение.
|
||
1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
|
||
2. Необходимость экранировки?
|
||
3. Теплонагруженные элементы
|
||
4. Switch - остается или нет
|
||
5. Универсализация среди платформы
|
||
2. Внешние интерфейсы:
|
||
1. eCPRi (SFP)
|
||
2. AISG (есть ли контроль полярности)
|
||
3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
|
||
3. Интерфейсный коннектор PAM:
|
||
1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2
|
||
2. Расположение
|
||
3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
|
||
4. RF Chaine с PAM
|
||
1. Каналы и тип соединения
|
||
2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
|
||
4. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)
|
||
1. Архитектурное решение (количество каналов)
|
||
BGMC
|
||
DVGA
|
||
2. Периферия модуля и управление ()
|
||
3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
|
||
5. VSWR - модуль
|
||
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
|
||
2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
|
||
|
||
6. Multiplexеr
|
||
1. Архитектура - свой под каждый диапазон.
|
||
2. Особенности тестирования PIM
|
||
|
||
### TDD Общие вопросы:
|
||
1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - серидина март 38 - середина апреля )
|
||
1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA
|
||
2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель
|
||
3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
|
||
2. Архитектура.
|
||
1. Общие вопросы:
|
||
1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе.
|
||
Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
|
||
2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
|
||
Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
|
||
IBT - стенд.
|
||
Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG
|
||
VSWR - VNA ()
|
||
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
|
||
4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
|
||
3. Модуль DM
|
||
1. Общее архитектурное решение.
|
||
1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
|
||
2. Необходимость экранировки?
|
||
3. Теплонагруженные элементы
|
||
4. Switch - остается или нет
|
||
5. Универсализация среди платформы
|
||
2. Внешние интерфейсы:
|
||
1. eCPRi (SFP)
|
||
2. AISG (есть ли контроль полярности)
|
||
3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
|
||
3. Интерфейсный коннектор PAM:
|
||
1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2
|
||
2. Расположение
|
||
3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
|
||
4. RF Chaine с PAM
|
||
1. Каналы и тип соединения
|
||
2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
|
||
4. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)
|
||
1. Архитектурное решение (количество каналов)
|
||
BGMC
|
||
DVGA
|
||
2. Периферия модуля и управление ()
|
||
3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
|
||
5. VSWR - модуль
|
||
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
|
||
2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
|
||
|
||
6. Multiplexеr
|
||
1. Архитектура - свой под каждый диапазон.
|
||
2. Особенности тестирования PIM
|
||
|