mirror of
https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git
synced 2026-11-06 01:23:27 +03:00
Alexey Baranov
345 lines
20 KiB
Markdown
345 lines
20 KiB
Markdown
|
|
---
|
|
## 1. Backlog
|
|
1. **Document Development.** Разработка документации стенда.
|
|
Основная веха проекта.
|
|
Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные.
|
|
1. **Analys.** Изучение документации.
|
|
RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM
|
|
1. Анализ HLBD RU
|
|
2. Анализ схемотехнического решения DM
|
|
3. Изучение текущей реализации ATE стенда
|
|
4. Анализ PCB DM
|
|
5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования
|
|
2. **HLBD.** Разработка HLBD стенда.
|
|
RESULT: Согласованная HLBD стенда
|
|
1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения)
|
|
2. Первичное ревью
|
|
3. Согласование и утверждение первой версии
|
|
4. Доработки в процессе отладки стенда.
|
|
3. **General BOM.** Подбор ключевых компонентов стенда.
|
|
RESULT: Сформированная общая таблица BoM (Equipment + RF parts )
|
|
1. Анализ текущего решения и определение необходимых компонентов.
|
|
2. Подбор оборудования. BOM на общее оборудование стенда.
|
|
Сформировать перечень оборудования (стойка + механика)
|
|
3. Определение RF компонентов стенда. (Свитчи, Аттенюаторы, Каплеры, фильтры)
|
|
1. Свитчи
|
|
2. Аттенюаторы
|
|
3. Фильтры, Сумматоры/Делители и т.д.
|
|
4. Определение RF кабелей стенда.
|
|
4. **Other BOM.** Проработка недостающих компонентов стенда
|
|
RESULT: Сформированная общая таблица BoM недостающих компонентов.
|
|
1. Анализ недостающих компонентов
|
|
2. Формирование BoM
|
|
3. Передача в закупку.
|
|
4. Контроль и сопровождение.
|
|
5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования DM.
|
|
Формирование плана тестирования.
|
|
RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов и
|
|
1. Определение ключевых тестируемых компонентов. Предварительный набор тестов.
|
|
RESULT: Таблица что тестируем c предварительным набором тестов.
|
|
1. Формирования первичного набора тестов.
|
|
2. Формирование подробного списка списка тестов.
|
|
1. Документация подробного плана тестирования.
|
|
2. Ревью
|
|
3. Утверждение
|
|
4. Оформление в Confluence
|
|
6. **Workers.** Подготовка, отладка и описание методик тестирования.
|
|
RESULT: Подготовленное и отлаженное в RFC КД методик для передачи в RUAP
|
|
1. Детализирование и ручная отладка методик.
|
|
RESULT: Каждый шаг теста определен и отработан в ручном режиме. Подготовлено описание в confleunce.
|
|
2. Автоматизация методик в RFC.
|
|
RESULT: Каждая тест автоматизирован в RFC. Сформированы YAML конфигурации.
|
|
3. Воркеры
|
|
1. Firmware Update - Обновление ПО DM
|
|
1. check_firmware
|
|
2. prepare_to_install
|
|
3. slot_a_firmware_update
|
|
4. post_upgrade_test
|
|
5. slot_b_firmware_update
|
|
6. post_upgrade_test
|
|
2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
|
|
1. generation_FRU_binary
|
|
2. copy_FRU_to_DM
|
|
3. write_fru_data
|
|
4. reboot_dm
|
|
5. verification_fru
|
|
3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
|
|
1. read_mac
|
|
2. check_mac
|
|
4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
|
|
1. cpu_test
|
|
2. ram_test
|
|
3. ecpri_test
|
|
1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
|
|
4. aisg_test
|
|
5. pmbus_test
|
|
6. internal_ic_test
|
|
1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli
|
|
5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
|
|
1. check_pam_conn_ch1
|
|
1. i2c_test
|
|
2. gpio_control_test
|
|
1. Seti_PreA_b1
|
|
2. Seti_PreA_b7
|
|
3. EN_Bias_b1b7
|
|
4. RST_Bias_b1b7
|
|
5. Refl_Prot_b1
|
|
6. Refl_Prot_b7
|
|
7. TRIG_RST_b1
|
|
8. TRIG_RST_b7
|
|
3. pam_vdd_test
|
|
1. 5V5_PA_TX
|
|
2. 28V0_PreA_B1
|
|
3. 28V0_PreA_B7
|
|
4. V_PA_B1
|
|
5. V_PA_B7
|
|
2. check_pam_conn_ch2
|
|
3. check_pam_conn_ch3
|
|
4. check_pam_conn_ch4
|
|
6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
|
|
1. switch_config
|
|
2. viavi_config
|
|
3. switch_test
|
|
7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
|
|
1. check_tm
|
|
2. modem_init
|
|
3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7)
|
|
1. TX_CH1_B1
|
|
1. ACLR & КУ
|
|
2. TX_CH1_B7
|
|
1. ACLR & КУ
|
|
4. dac_ch2_test:
|
|
5. dac_ch3_test:
|
|
6. dac_ch4_test:
|
|
8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
|
|
1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
|
|
1. RX_CH1
|
|
2. RX_CH2
|
|
3. RX_CH3
|
|
4. RX_CH4
|
|
2. Тестирование DPD трактов
|
|
1. DPD_B1_CH1
|
|
2. DPD_B7_CH1
|
|
3. DPD_B1_CH2
|
|
4. DPD_B7_CH2
|
|
5. DPD_B1_CH3
|
|
6. DPD_B7_CH3
|
|
7. DPD_B1_CH4
|
|
8. DPD_B7_CH4
|
|
7. **DOC**. Разработка основной документации стенда
|
|
1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда.
|
|
2. HLPD. Диаграмма распределения стенда.
|
|
3. Инструкция по эксплуатации.
|
|
4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
|
|
5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
|
|
6. Документация по DAB MCU.
|
|
2. **Mechanical Development.** Разработка механики (revA) - механика стенда.
|
|
1. Разработка механики (revA)
|
|
1. Анализ и проработка текущего решения.
|
|
1. Обсуждение концепций и подхода
|
|
2. Определение стратегии разработки
|
|
2. PoC стенда. Первичный Placeament
|
|
1. Проработка стойки с оборудованием
|
|
1. Компоновка согласно HLBD и BOM стенда.
|
|
2. Проработка оснастки (механики) стенда
|
|
3. Итеративная проработка выбранного решения
|
|
4. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой
|
|
3. Механика (revA) готова и утверждена
|
|
4. Разработка КД и подбор производителей
|
|
5. КД готово и утверждено
|
|
1. Передача в изготовление
|
|
6. Механика (revA) изготовлена и получена
|
|
1. Сборка в RFC
|
|
1. Монтаж несущей конструкции. Возможная доработка.
|
|
2. Установка внутренних компонентов стенда
|
|
3. Подключение внутренних систем стенда
|
|
2. Проверка работоспособности. Юстировка.
|
|
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
|
|
3. **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
|
|
1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
|
|
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
|
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
|
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
|
2. Разработка КД модуля.
|
|
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
|
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
|
5. Передача FAB в изготовление
|
|
3. PCB изготовлена и получена.
|
|
4. Bring-up. Тестирование и отладка
|
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
|
2. Визуальный контроль - досборка.
|
|
3. Первое включение.
|
|
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
|
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
|
3. Модификация (при необходимости)
|
|
4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32
|
|
5. SW Testing - отладка функционала DAB MCU
|
|
1. Отладка I2C интерфейсов
|
|
2. Отладка GPIO интерфейсов
|
|
3. Отладка I2C интерфейсов
|
|
2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT
|
|
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
|
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
|
2. **КД** Разработка модуля.
|
|
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
|
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
|
5. Передача FAB в изготовлени
|
|
3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
|
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
|
2. Визуальный контроль - досборка.
|
|
3. Первое включение.
|
|
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
|
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
|
3. Модификация (при необходимости)
|
|
3. **ARAB - AISG Replaceable Adapter Board** - модуль подключения AISG интерфейса DUT
|
|
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
|
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
|
1. **КД** Разработка модуля.
|
|
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
|
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
|
5. Передача FAB в изготовлени
|
|
2. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
|
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
|
2. Визуальный контроль - доработка.
|
|
3. Первое включение.
|
|
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
|
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
|
3. Модификация (при необходимости)
|
|
4. **Software Development.** Разработка ПО стенда.
|
|
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
|
1. [ ] Актуализация статуса драйверов оборудования. Имплементация дополнительного функционала ()
|
|
1. [ ] Signal Analyzer (Keysight)
|
|
2. [ ] Signal Generator (Keysight )
|
|
3. [ ] Power Supply Unit (ITECH 6512C)
|
|
4. [ ] Network Tester (Viavi MAP-2500)
|
|
2. [ ] DAB Driver. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
|
1. [ ] DAB - 01. Bare Metal Разработка.
|
|
1. [ ] **I2C driver.** Разработка драйвера I2C Bus. (PAM Request-Responce control)
|
|
1. Эмуляция работы цифровых I2C линии для 4 интерфейсов PAM
|
|
2. Доработка текущего функционала I2C ( запрос/ответ ) на 4 шины I2C.
|
|
2. [ ] **GPIO driver.** Разработка функционала GPIO драйвера.
|
|
1. Эмуляция работы цифровых интерфейсов PAM
|
|
1. **EN_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния.
|
|
2. **RST_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния.
|
|
3. **Refl_Prot_b1**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
|
4. **Refl_Prot_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
|
5. **TRIG_RST_b1** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
|
6. **TRIG_RST_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
|
2. API Equipment Management. Расширение текущего функционала.
|
|
1. Добавления возможности контроля вышеперечисленных GPIO интерфейсов
|
|
3. [ ] **MUX driver.** Разработка функционала драйвера мультиплексора.
|
|
1. Коммутация целевых каналов ADC. Контроль каналов мультиплексора
|
|
4. [ ] **ADC driver.** Разработка функционала ADC драйвера.
|
|
1. Чтение уровня уровня входного напряжения.
|
|
1. **Seti_PreA_b1**. Чтение уровня сигнала. Усреднение значения.
|
|
2. **Seti_PreA_b7** Чтение уровня сигнала. Усреднение значения.
|
|
3. **pam_conn_ch1 - ch4** Чтение уровня сигнала линий питания PAM. Усреднение значения.
|
|
2. API Equipment Management. Добавления возможности контроля состояния интерфейсов Передача значения на TestRunnerP
|
|
2. [ ] DAB - 02. Testing & Debug - отладка функционала DAB MCU
|
|
1. [ ] Отладка I2C интерфейсов
|
|
2. [ ] Отладка MUX драйвера
|
|
3. [ ] Отладка GPIO интерфейсов
|
|
4. [ ] Отладка ADC интерфейсов
|
|
3. [ ] ЦУМ / MES. Разработка API.
|
|
1. [ ] Описание процедуры выгрузки.
|
|
2. [ ] CI / CD - верификация и автоматизация выгрузки артефактов
|
|
1. [ ] YAML
|
|
2. [ ] Bootstrap Firmware
|
|
3. [ ] FW. Factory Firmware
|
|
4. [ ] TM. Файловые тестовых моделей.
|
|
5. **RFC Automation** Автоматизация методик в RFC
|
|
1. Firmware Update - Обновление ПО DM
|
|
1. Большая часть теста остается без изменений
|
|
2. Обновление функционала текущего теста
|
|
1. **(slot_b_firmware_update)** Добавление шага обновления слот - B
|
|
2. **(post_upgrade_test)** Добавление шага проверки успешного обновления.
|
|
2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
|
|
1. Большая часть теста остается без изменений.
|
|
2. Возможно потребуется добавления проверка текущих значение (по аналогии с RUFTS)
|
|
3. Запись калибровочных значений тракта (Power Sensors ) ???
|
|
3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
|
|
1. Тест остается без изменений.
|
|
4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
|
|
1. cpu_test
|
|
2. ram_test
|
|
3. ecpri_test
|
|
1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
|
|
4. aisg_test
|
|
5. pmbus_test
|
|
6. internal_ic_test
|
|
1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli
|
|
5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
|
|
1. check_pam_conn_ch1
|
|
1. i2c_test
|
|
2. gpio_control_test
|
|
1. Seti_PreA_b1
|
|
2. Seti_PreA_b7
|
|
3. EN_Bias_b1b7
|
|
4. RST_Bias_b1b7
|
|
5. Refl_Prot_b1
|
|
6. Refl_Prot_b7
|
|
7. TRIG_RST_b1
|
|
8. TRIG_RST_b7
|
|
3. pam_vdd_test
|
|
1. 5V5_PA_TX
|
|
2. 28V0_PreA_B1
|
|
3. 28V0_PreA_B7
|
|
4. V_PA_B1
|
|
5. V_PA_B7
|
|
2. check_pam_conn_ch2
|
|
3. check_pam_conn_ch3
|
|
4. check_pam_conn_ch4
|
|
6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
|
|
1. switch_config
|
|
2. viavi_config
|
|
3. switch_test
|
|
7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
|
|
1. check_tm
|
|
2. modem_init
|
|
3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7)
|
|
1. TX_CH1_B1
|
|
1. ACLR & КУ
|
|
2. TX_CH1_B7
|
|
1. ACLR & КУ
|
|
4. dac_ch2_test:
|
|
5. dac_ch3_test:
|
|
6. dac_ch4_test:
|
|
8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
|
|
1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
|
|
1. RX_CH1
|
|
2. RX_CH2
|
|
3. RX_CH3
|
|
4. RX_CH4
|
|
2. Тестирование DPD трактов
|
|
1. DPD_B1_CH1
|
|
2. DPD_B7_CH1
|
|
3. DPD_B1_CH2
|
|
4. DPD_B7_CH2
|
|
5. DPD_B1_CH3
|
|
6. DPD_B7_CH3
|
|
7. DPD_B1_CH4
|
|
8. DPD_B7_CH4
|
|
6. **RUAP Implementation.** Передача и отработка методик в RUAP
|
|
1. АВЛДП
|
|
1. ЛДВАОПДЛ
|
|
2. ВДАОП
|
|
2.
|
|
7. **YFD Debuging.** Запуск и отладка тестирования на YFD.
|
|
|
|
---
|