mirror of
https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git
synced 2026-11-06 04:13:25 +03:00
vault backup: 2025-11-07 10:00:29
This commit is contained in:
@@ -68,14 +68,26 @@
|
|||||||
7. [x] При разработке
|
7. [x] При разработке
|
||||||
8. [ ] Проработка по результатам ревью
|
8. [ ] Проработка по результатам ревью
|
||||||
9. [ ] Согласование.
|
9. [ ] Согласование.
|
||||||
2. [ ] SCH
|
2. [ ] Разработка КД модуля.
|
||||||
3. [ ] PCB
|
1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||||
|
2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB
|
||||||
|
3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
|
||||||
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||||
5. [ ] DAB - IN PROGRESS
|
5. [ ] DAB - IN PROGRESS
|
||||||
|
Задача: https://j.yadro.com/browse/RGYARB1B7-2372
|
||||||
1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
|
1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
|
||||||
1. [ ]
|
1. [x] Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||||
2. [ ] SCH - BACKLOG
|
Масштабируем решение b3
|
||||||
3. [ ] PCB - - BACKLOG
|
2. [x] Первичное ревью
|
||||||
4. [ ] КД
|
3. [ ] Согласование и утверждение первой версии
|
||||||
|
2. [ ] Разработка КД модуля. - BACKLOG
|
||||||
|
1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||||
|
2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB
|
||||||
|
3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
|
||||||
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||||
|
3. КД готово и утверждено.
|
||||||
|
1. Передача FAB в изготовление
|
||||||
|
4. PCB изготовлена и получена.
|
||||||
6. [ ] DOC - BACKLOG
|
6. [ ] DOC - BACKLOG
|
||||||
7. [ ] SW - BACKLOG
|
7. [ ] SW - BACKLOG
|
||||||
8. [ ] OTHER:
|
8. [ ] OTHER:
|
||||||
|
|||||||
@@ -93,9 +93,17 @@
|
|||||||
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||||
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||||
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||||
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||||
3. КД готово и утверждено.
|
3. КД готово и утверждено.
|
||||||
1. Передача FAB в изготовление
|
1. Передача FAB в изготовление
|
||||||
4. PCB изготовлена и получена.
|
4. PCB изготовлена и получена.
|
||||||
|
5. Bring-up. Тестирование и отладка
|
||||||
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||||
|
2. Визуальный контроль - досборка.
|
||||||
|
3. Первое включение.
|
||||||
|
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
||||||
|
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||||
|
4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32
|
||||||
2. RAB - модуль
|
2. RAB - модуль
|
||||||
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
||||||
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||||
|
|||||||
Reference in New Issue
Block a user