From f992997dbcd5c404fa36e1dc506bb46bce82cd9f Mon Sep 17 00:00:00 2001
From: Alexey Baranov <abaranov@rg.corp>
Date: Fri, 7 Nov 2025 10:00:29 +0300
Subject: [PATCH] vault backup: 2025-11-07 10:00:29

---
 ATE B1B7/B1B7 ATE Work.md                     | 24 ++++++++++++++-----
 ...- Digital Module Functional Test System.md |  8 +++++++
 2 files changed, 26 insertions(+), 6 deletions(-)

diff --git a/ATE B1B7/B1B7 ATE Work.md b/ATE B1B7/B1B7 ATE Work.md
index 01e3df3..20a2b19 100644
--- a/ATE B1B7/B1B7 ATE Work.md	
+++ b/ATE B1B7/B1B7 ATE Work.md	
@@ -68,14 +68,26 @@
 			7. [x] При разработке  
 			8. [ ] Проработка по результатам ревью
 			9. [ ] Согласование. 
-		2. [ ] SCH
-		3. [ ] PCB
+		2.  [ ] Разработка КД модуля. 
+			1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
+			2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB 
+			3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
+				1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
 	5. [ ] DAB - IN PROGRESS
+	       Задача: https://j.yadro.com/browse/RGYARB1B7-2372
 		1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
-			1. [ ] 
-		2. [ ] SCH - BACKLOG
-		3. [ ] PCB - - BACKLOG
-		4. [ ] КД
+			1. [x] Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. 
+			       Масштабируем решение b3 
+			2. [x] Первичное ревью
+			3. [ ] Согласование и утверждение первой версии
+		2. [ ] Разработка КД модуля. - BACKLOG
+			1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
+			2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB 
+			3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
+				1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
+		3. КД готово и утверждено.
+			1. Передача FAB в изготовление
+		4. PCB изготовлена и получена.
 	6. [ ] DOC - BACKLOG
 	7. [ ] SW - BACKLOG
 	8. [ ] OTHER:
diff --git a/ATE B1B7/DMFTS - Digital Module Functional Test System.md b/ATE B1B7/DMFTS - Digital Module Functional Test System.md
index 85c6275..6948937 100644
--- a/ATE B1B7/DMFTS - Digital Module Functional Test System.md	
+++ b/ATE B1B7/DMFTS - Digital Module Functional Test System.md	
@@ -93,9 +93,17 @@
 			2. PCB. Разработка топологии PCB 
 			3. DOC. Формирование КД на плату.
 				1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
+			4. Ревью и согласование DOC.
 		3. КД готово и утверждено.
 			1. Передача FAB в изготовление
 		4. PCB изготовлена и получена.
+		5. Bring-up. Тестирование и отладка
+			1. Сборка (в случае необходимости)
+			2. Визуальный контроль - досборка.
+			3. Первое включение.
+				1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
+				2. Проверка ключевых интерфейсов 
+			4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32
 	2. RAB - модуль 
 		1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля . 
 		   RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB