mirror of
https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git
synced 2026-11-06 04:23:26 +03:00
vault backup: 2025-12-01 09:25:27
This commit is contained in:
@@ -67,14 +67,45 @@
|
|||||||
1. Передача в изготовление
|
1. Передача в изготовление
|
||||||
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
|
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
|
||||||
3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
|
3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
|
||||||
1. RAB - Replaceable Adapter Board A02 - сменный модуль подключения к DUT PA
|
1. **RAB - Replaceable Adapter Board A02** - сменный модуль подключения к DUT PA
|
||||||
1. Разработка HLBD.
|
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
|
||||||
1. Задача создана
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||||
2. Первичное ревью
|
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||||
3. Утверждение HLBD
|
2. Разработка КД модуля.
|
||||||
2. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
||||||
2. RAB Adapter - кросс модуль
|
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||||
1. HLBD - создана задача.
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||||
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||||
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||||
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||||
|
5. Передача FAB в изготовление
|
||||||
|
3. PCB изготовлена и получена.
|
||||||
|
4. Bring-up. Тестирование и отладка
|
||||||
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||||
|
2. Визуальный контроль - досборка.
|
||||||
|
3. Первое включение.
|
||||||
|
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
||||||
|
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||||
|
3. Модификация (при необходимости)
|
||||||
|
2. **RAB Adapter A02** - кросс коннектор RAB и RPi5
|
||||||
|
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
|
||||||
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||||
|
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||||
|
2. Разработка КД модуля.
|
||||||
|
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
||||||
|
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||||
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||||
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||||
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||||
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||||
|
5. Передача FAB в изготовление
|
||||||
|
3. PCB изготовлена и получена.
|
||||||
|
4. Bring-up. Тестирование и отладка
|
||||||
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||||
|
2. Визуальный контроль - досборка.
|
||||||
|
3. Первое включение.
|
||||||
|
1. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||||
|
2. Модификация (при необходимости)
|
||||||
4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда.
|
4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда.
|
||||||
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
||||||
1. Signal Analyzer (Keysight)
|
1. Signal Analyzer (Keysight)
|
||||||
|
|||||||
Reference in New Issue
Block a user