diff --git a/ATE B1B7/2. PAFTS - Power Amplifier Module Functional Test System.md b/ATE B1B7/2. PAFTS - Power Amplifier Module Functional Test System.md index ff37361..aec2865 100644 --- a/ATE B1B7/2. PAFTS - Power Amplifier Module Functional Test System.md +++ b/ATE B1B7/2. PAFTS - Power Amplifier Module Functional Test System.md @@ -67,14 +67,45 @@ 1. Передача в изготовление 2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ 3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда. - 1. RAB - Replaceable Adapter Board A02 - сменный модуль подключения к DUT PA - 1. Разработка HLBD. - 1. Задача создана - 2. Первичное ревью - 3. Утверждение HLBD - 2. Разработка cхемы электрической принципиальной - 2. RAB Adapter - кросс модуль - 1. HLBD - создана задача. + 1. **RAB - Replaceable Adapter Board A02** - сменный модуль подключения к DUT PA + 1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля. + RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB + 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. + 2. Разработка КД модуля. + RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB + 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной + 2. PCB. Разработка топологии PCB + 3. DOC. Формирование КД на плату. + 1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB + 4. Ревью и согласование DOC. + 5. Передача FAB в изготовление + 3. PCB изготовлена и получена. + 4. Bring-up. Тестирование и отладка + 1. Сборка (в случае необходимости) + 2. Визуальный контроль - досборка. + 3. Первое включение. + 1. Проверка системы питания (напряжение/TP) + 2. Проверка ключевых интерфейсов + 3. Модификация (при необходимости) + 2. **RAB Adapter A02** - кросс коннектор RAB и RPi5 + 1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля. + RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB + 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. + 2. Разработка КД модуля. + RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB + 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной + 2. PCB. Разработка топологии PCB + 3. DOC. Формирование КД на плату. + 1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB + 4. Ревью и согласование DOC. + 5. Передача FAB в изготовление + 3. PCB изготовлена и получена. + 4. Bring-up. Тестирование и отладка + 1. Сборка (в случае необходимости) + 2. Визуальный контроль - досборка. + 3. Первое включение. + 1. Проверка ключевых интерфейсов + 2. Модификация (при необходимости) 4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда. 1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда 1. Signal Analyzer (Keysight)