vault backup: 2025-12-01 09:25:27

This commit is contained in:
Alexey Baranov
2025-12-01 09:25:27 +03:00
parent a34339cec5
commit f6a0d2ea1e
@@ -67,14 +67,45 @@
1. Передача в изготовление 1. Передача в изготовление
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ 2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда. 3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
1. RAB - Replaceable Adapter Board A02 - сменный модуль подключения к DUT PA 1. **RAB - Replaceable Adapter Board A02** - сменный модуль подключения к DUT PA
1. Разработка HLBD. 1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
1. Задача создана RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
2. Первичное ревью 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
3. Утверждение HLBD 2. Разработка КД модуля.
2. Разработка cхемы электрической принципиальной RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
2. RAB Adapter - кросс модуль 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
1. HLBD - создана задача. 2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
5. Передача FAB в изготовление
3. PCB изготовлена и получена.
4. Bring-up. Тестирование и отладка
1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка.
3. Первое включение.
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
2. Проверка ключевых интерфейсов
3. Модификация (при необходимости)
2. **RAB Adapter A02** - кросс коннектор RAB и RPi5
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. Разработка КД модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
5. Передача FAB в изготовление
3. PCB изготовлена и получена.
4. Bring-up. Тестирование и отладка
1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка.
3. Первое включение.
1. Проверка ключевых интерфейсов
2. Модификация (при необходимости)
4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда. 4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда.
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда 1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
1. Signal Analyzer (Keysight) 1. Signal Analyzer (Keysight)