embeddevio/obsidian-vault-
1
0
Fork 0
mirror of https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git synced 2026-11-06 02:03:27 +03:00
Code Issues Packages Projects Releases Wiki Activity

vault backup: 2025-12-01 09:25:27

Browse Source
This commit is contained in:
Alexey Baranov
2025-12-01 09:25:27 +03:00
parent a34339cec5
commit f6a0d2ea1e
1 changed files with 39 additions and 8 deletions
Download Patch File Download Diff File Expand all files Collapse all files
ATE B1B7/2. PAFTS - Power Amplifier Module Functional Test System.md
+39 -8
View File
@@ -67,14 +67,45 @@
1. Передача в изготовление
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
1. RAB - Replaceable Adapter Board A02 - сменный модуль подключения к DUT PA
1. Разработка HLBD.
1. Задача создана
2. Первичное ревью
3. Утверждение HLBD
2. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. RAB Adapter - кросс модуль
1. HLBD - создана задача.
1. **RAB - Replaceable Adapter Board A02** - сменный модуль подключения к DUT PA
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. Разработка КД модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
5. Передача FAB в изготовление
3. PCB изготовлена и получена.
4. Bring-up. Тестирование и отладка
1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка.
3. Первое включение.
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
2. Проверка ключевых интерфейсов
3. Модификация (при необходимости)
2. **RAB Adapter A02** - кросс коннектор RAB и RPi5
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. Разработка КД модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
5. Передача FAB в изготовление
3. PCB изготовлена и получена.
4. Bring-up. Тестирование и отладка
1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка.
3. Первое включение.
1. Проверка ключевых интерфейсов
2. Модификация (при необходимости)
4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда.
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
1. Signal Analyzer (Keysight)