embeddevio/obsidian-vault-
1
0
Fork 0
mirror of https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git synced 2026-11-06 05:33:26 +03:00
Code Issues Packages Projects Releases Wiki Activity

vault backup: 2025-12-10 20:53:57

Browse Source
This commit is contained in:
Alexey Baranov
2025-12-10 20:53:57 +03:00
parent 8e610e648e
commit b5c2ca361e
1 changed files with 16 additions and 13 deletions
Download Patch File Download Diff File Expand all files Collapse all files
ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md
+16 -13
View File
@@ -1,8 +1,9 @@
--- ---
## 1. Backlog ## 1. Backlog
1. **Document Development.** Разработка документации стенда. Структура поделена на функциональные блоки
Это - Основная веха проекта. 1. **==Document Development.==** Разработка документации стенда.
Это - Основная веха проекта (идет параллельно с другими).
Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные. Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные.
1. **Analys.** Изучение документации. 1. **Analys.** Изучение документации.
RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM
@@ -31,7 +32,7 @@
4. Контроль и сопровождение. 4. Контроль и сопровождение.
5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования. 5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования.
Формирование плана тестирования. Формирование плана тестирования.
RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов и RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов. Ключевые шаги определены.
1. Изучение функциональных требований и определение ключевых тестируемых компонентов . 1. Изучение функциональных требований и определение ключевых тестируемых компонентов .
2. Формирование подробного списка тестов. 2. Формирование подробного списка тестов.
1. Таблица подробного плана тестирования. 1. Таблица подробного плана тестирования.
@@ -118,6 +119,7 @@
6. DPD_B7_CH3 6. DPD_B7_CH3
7. DPD_B1_CH4 7. DPD_B1_CH4
8. DPD_B7_CH4 8. DPD_B7_CH4
9. Рефакторинг методик (доработки в процессе)
7. **Workers Research** Исследовательские задачи в рамках разработки методик 7. **Workers Research** Исследовательские задачи в рамках разработки методик
1. MUX PoC. Отладка управления мультиплексором. 1. MUX PoC. Отладка управления мультиплексором.
2. Проработка альтернативных способов тестирования ADC трактов 2. Проработка альтернативных способов тестирования ADC трактов
@@ -130,7 +132,7 @@
4. Инструкция по калибровке и обслуживанию. 4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда 5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
6. Документация по DAB MCU. 6. Документация по DAB MCU.
2. **Mechanical Development.** Разработка механики стенда. 2. **==Mechanical Development==.** Разработка механики стенда.
1. Разработка механики (revA) 1. Разработка механики (revA)
1. Анализ текущего решения. 1. Анализ текущего решения.
2. PoC стенда. Первичный Placeament 2. PoC стенда. Первичный Placeament
@@ -139,10 +141,11 @@
3. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой 3. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой
3. Итеративная проработка 3D модели: 3. Итеративная проработка 3D модели:
RESULT: 3D модель - проработана. RESULT: 3D модель - проработана.
1. Сменного ложемента DUT 1. Проработка основания стенда
2. Верхнего прижимного модуля 2. Проработка сменного ложемента DUT
3. Фронтального прижимного модуля 3. Проработка верхнего прижимного модуля
4. Внутренняя компоновка механики 4. Проработка Фронтального прижимного модуля
5. Проработка внутренней компоновки.
4. Разработка КД (документация) 4. Разработка КД (документация)
RESULT: КД на механику стенда. RESULT: КД на механику стенда.
1. КД на детали 1. КД на детали
@@ -157,10 +160,10 @@
3. Подключение внутренних систем стенда 3. Подключение внутренних систем стенда
2. Проверка работоспособности. Юстировка. 2. Проверка работоспособности. Юстировка.
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ (~ 30 % от revA) 2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ (~ 30 % от revA)
3. **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда. 3. **==Hardware Development.==** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM 1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля. 1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля.
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. **КД** Разработка КД модуля. 2. **КД** Разработка КД модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
@@ -184,16 +187,16 @@
3. Отладка I2C интерфейсов 3. Отладка I2C интерфейсов
2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT 2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля . 1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. **КД** Разработка модуля. 2. **КД** Разработка модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимых для изготовления PCB на FAB
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. PCB. Разработка топологии PCB 2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату. 3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB 1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC. 4. Ревью и согласование DOC.
5. Передача FAB в изготовлени 5. Передача FAB в изготовление
3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.) 3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
1. Сборка (в случае необходимости) 1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка. 2. Визуальный контроль - досборка.