diff --git a/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md b/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md
index a5675f9..298ca76 100644
--- a/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md	
+++ b/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md	
@@ -1,8 +1,9 @@
 
 ---
 ## 1. Backlog
-1. **Document Development.** Разработка документации стенда. 
-       Это - Основная веха проекта. 
+Структура поделена на функциональные блоки 
+1. **==Document Development.==** Разработка документации стенда. 
+       Это - Основная веха проекта (идет параллельно с другими). 
        Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные. 
 	1. **Analys.** Изучение документации. 
 	       RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM 
@@ -31,7 +32,7 @@
 		4. Контроль и сопровождение.
 	5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования.
 	       Формирование плана тестирования.
-	       RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов и 
+	       RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов. Ключевые шаги определены.
 		1. Изучение функциональных требований и определение ключевых тестируемых компонентов . 
 		2. Формирование подробного списка тестов.
 			1. Таблица подробного плана тестирования.
@@ -118,6 +119,7 @@
 					6. DPD_B7_CH3
 					7. DPD_B1_CH4
 					8. DPD_B7_CH4
+			9. Рефакторинг методик (доработки в процессе)
 	7. **Workers Research** Исследовательские задачи в рамках разработки методик
 		1. MUX PoC. Отладка управления мультиплексором.
 		2. Проработка альтернативных способов тестирования ADC трактов 
@@ -130,7 +132,7 @@
 		4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
 		5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
 		6. Документация по DAB MCU.
-2. **Mechanical Development.** Разработка механики стенда. 
+2. **==Mechanical Development==.** Разработка механики стенда. 
 	1. Разработка механики (revA)  
 		1. Анализ текущего решения.
 		2. PoC стенда. Первичный Placeament
@@ -139,10 +141,11 @@
 			3. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой
 		3. Итеративная проработка 3D модели:
 		   RESULT: 3D модель - проработана. 
-			1. Сменного ложемента DUT
-			2. Верхнего прижимного модуля
-			3. Фронтального прижимного модуля 
-			4. Внутренняя компоновка механики
+			1. Проработка основания стенда
+			2. Проработка сменного ложемента DUT
+			3. Проработка верхнего прижимного модуля
+			4. Проработка Фронтального прижимного модуля 
+			5. Проработка внутренней компоновки.
 		4. Разработка КД (документация)
 		   RESULT: КД на механику стенда. 
 			1. КД на детали
@@ -157,10 +160,10 @@
 				3. Подключение внутренних систем стенда
 			2. Проверка работоспособности. Юстировка.
 	2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ (~ 30 % от revA)  
-3. **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
+3. **==Hardware Development.==** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
 	1. **DAB -  DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
 		1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля. 
-		   RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
+		   RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
 			1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
 		2. **КД** Разработка КД модуля. 
 		   RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
@@ -184,16 +187,16 @@
 			3. Отладка I2C интерфейсов
 	2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT
 		1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля . 
-		   RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
+		   RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
 			1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
 		2. **КД** Разработка модуля. 
-		   RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
+		   RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимых для изготовления PCB на FAB
 			1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
 			2. PCB. Разработка топологии PCB 
 			3. DOC. Формирование КД на плату.
 				1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
 			4. Ревью и согласование DOC.
-			5. Передача FAB в изготовлени
+			5. Передача FAB в изготовление
 		3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
 			1. Сборка (в случае необходимости)
 			2. Визуальный контроль - досборка.