embeddevio/obsidian-vault-
1
0
Fork 0
mirror of https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git synced 2026-11-06 02:13:27 +03:00
Code Issues Packages Projects Releases Wiki Activity

vault backup: 2026-03-06 15:07:50

Browse Source
This commit is contained in:
Alexey Baranov
2026-03-06 15:07:50 +03:00
parent 2dde3c6698
commit 6f34841e21
1 changed files with 0 additions and 53 deletions
Download Patch File Download Diff File Expand all files Collapse all files
ATE 4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md
-53
View File
@@ -7,59 +7,6 @@
3. Готовность КД 3. Готовность КД
1. **EVT** (пока не готово) - ожидается конец марта 1. **EVT** (пока не готово) - ожидается конец марта
2. **DVT** - ожидаемая дата - август 2. **DVT** - ожидаемая дата - август
3.
### FDD Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки) выпуск
**EVT** - март (конец марта) - середина март 38 - середина апреля )
2. КД - готовность (сроки) выпуск (40 - DVT август, 79 - середина март 38 - середина апреля )
1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA
2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель
3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
3. Архитектура.
1. Общие вопросы:
1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе.
Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
IBT - стенд.
Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG
VSWR - VNA ()
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
4. Модуль DM
1. Общее архитектурное решение.
1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
2. Необходимость экранировки?
3. Теплонагруженные элементы
4. Switch - остается или нет
5. Универсализация среди платформы
2. Внешние интерфейсы:
1. eCPRi (SFP)
2. AISG (есть ли контроль полярности)
3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
3. Интерфейсный коннектор PAM:
1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2
2. Расположение
3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
4. RF Chaine с PAM
1. Каналы и тип соединения
2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
5. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)
1. Архитектурное решение (количество каналов)
BGMC
DVGA
2. Периферия модуля и управление ()
3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
6. VSWR - модуль
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
7. Multiplexеr
1. Архитектура - свой под каждый диапазон.
2. Особенности тестирования PIM
### TDD Общие вопросы: ### TDD Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - серидина март 38 - середина апреля ) 1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - серидина март 38 - середина апреля )