diff --git a/ATE 4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md b/ATE 4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md
index 33f2dc0..aea0e4a 100644
--- a/ATE 4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md	
+++ b/ATE 4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md	
@@ -7,59 +7,6 @@
 3. Готовность КД 
 	1. **EVT** (пока не готово)  - ожидается конец марта
 	2. **DVT** - ожидаемая дата - август  
-	3. 
-
-
-
-### FDD Общие вопросы:
-1. КД - готовность (сроки) выпуск
-   **EVT** - март (конец марта)  - середина март 38 - середина апреля )
-2. КД - готовность (сроки) выпуск  (40 - DVT август, 79 - середина март 38 - середина апреля )
-	1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA 
-	2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель 
-	3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями) 
-3. Архитектура. 
-	1. Общие вопросы:
-		1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе. 
-		   Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
-	2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU) 
-	   Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
-	   IBT - стенд.   
-	   Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG 
-	   VSWR - VNA ()
-	3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или  TDD)  ? 
-	4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE  (закладываться на нас)
-4. Модуль DM 
-	1. Общее архитектурное решение.
-		1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
-		2. Необходимость экранировки? 
-		3. Теплонагруженные элементы 
-		4. Switch - остается или нет 
-		5. Универсализация среди платформы 
-	2. Внешние интерфейсы:
-		1. eCPRi (SFP) 
-		2. AISG (есть ли контроль полярности)
-		3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
-	3. Интерфейсный коннектор PAM:
-		1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2 
-		2. Расположение 
-		3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
-	4. RF Chaine с PAM
-		1. Каналы и тип соединения 
-		2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
-5. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)
-	1. Архитектурное решение (количество каналов) 
-	   BGMC
-	   DVGA 
-	2. Периферия модуля и управление ()
-	3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
-6. VSWR - модуль
-	1. Тип и количество коннекторов (особенности)
-	2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
-	
-7. Multiplexеr 
-	1. Архитектура - свой под каждый диапазон. 
-	2. Особенности тестирования PIM 
 
 ### TDD Общие вопросы:
 1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - серидина март 38 - середина апреля )