obsidian-vault-/ATE/2. B1B7 General Note.md

Firmware

Задачи по сборкам ATE прошивкам b3: ## [ATE]: сборка и отладка прошивок для АТЕ

1. ATE Firmware Description
   1. Notes:
      1. Bootstrap (без interslot) не может обновиться до main (c interslot) т.к. в Device Tree нет нового QSPI раздела, при этом майн будет пытаться установиться в новый образ.
      2. Bootstrap с интерслот успешно обновляется до main interslot
      3. Main without Interslot -> Main interslot - ОК
      4. Майн c interslot устанавливается посредством BareInit
   2. PVT прошивка с Interslot Protection
2. Bootstrap - есть. (на Yocto)
   1. Сборка - Илья Чешко
   2. Проверить. Сформировать требования:
      1. Наличие скрипта обновления update_fw (из b3)
      2. Версия сборки
   3. Собрать первую релизную версию
   4. Наличие Secure boot. interslot protection + disk encription. Максимально приближена к девелоп (интеграция секьюрных фич)
3. Factory - (main) - на develop есть поддержка DVT. Пока проблемы с запуском hw-daemon. Собираем новую
   1. cli модем - пока не будет (будет апи модема). Ожидаем после НГ.
      1. Первые запуски на ru_init.sh и lpm_init + настройка конфигов.
   2. новый cli (v2) - новые команды/ формат другой.
   3. cli eeprom. Будет новый интерфейс.
   4. Использование ruadmin
   5. Build-summury:
      1. Возможно будет отличие.
      2. ATE флаг postfix
   6. Емиль + Максим Мелованкин
4. ЦУМ
   1. RUAP - создает задачу на изменение артефактов в ЦУМ
5. Conformance test - тестирование собранного изделия
6. На будущее: 1.

STS

19.01 - 26.0 c 26.1 DVT RU поддержка секьюр бут Методика не меняется.

Гриша Лаптев - отвечать за доступ Женя Митюхляев - секреты и ключи

EEPROM b1b7

Е.Шарипов И.Чешко

PoC (Сборка стендов)

Ya-RU_LTE_b1b7_TT_TB1-PCB-B01