obsidian-vault-/4T4R FDD/FDD 4T4R B3 General.md

#ATE #4t4r #b3

Action (основные тезисы)

1. Начало тестирования - на оборудовании b3. Возможен на второй комплект.
2. Начало разработки - конец марта
   1. 20.03 - начало привлечения ребят по работам DM и PA
3. Готовность КД - конец мая
   1. EVT (пока не готово) - ожидается конец марта
   2. DVT - ожидаемая дата - август
4. Отправить 3D модель VSWR для определения возможности фиксация винтов на FAB.
5. Таблица первого приближения с методиками

Модули

1. DM
2. PAM
3. SWR
4. Filter

Архитектура и требования

1. DMFTS
2. PAFTS
3. RUFTS
4. SWRTS - модуль КСВН метра

TDD Общие вопросы:

1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - серидина март 38 - середина апреля )

   1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA
   2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель
   3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)

2. Архитектура.

   1. Общие вопросы:
      1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе. Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
   2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU) Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается. IBT - стенд.
      Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG VSWR - VNA ()
   3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
   4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)

3. Модуль DM

   1. Общее архитектурное решение.
      1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
      2. Необходимость экранировки?
      3. Теплонагруженные элементы
      4. Switch - остается или нет
      5. Универсализация среди платформы
   2. Внешние интерфейсы:
      1. eCPRi (SFP)
      2. AISG (есть ли контроль полярности)
      3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
   3. Интерфейсный коннектор PAM:
      1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2
      2. Расположение
      3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
   4. RF Chaine с PAM
      1. Каналы и тип соединения
      2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)

4. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)

   1. Архитектурное решение (количество каналов) BGMC DVGA
   2. Периферия модуля и управление ()
   3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)

5. VSWR - модуль

   1. Тип и количество коннекторов (особенности)
   2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.

6. Multiplexеr

   1. Архитектура - свой под каждый диапазон.
   2. Особенности тестирования PIM