---
tags:
  - ATE
  - dmfts
  - dm
  - b3
---
---

### Action (основные тезисы) 
1. Начало тестирования -  на оборудовании b3. Возможен на второй комплект.
2. Начало разработки - конец марта 
	1. 20.03 - начало привлечения ребят по работам DM и PA
3. Готовность КД - конец мая 
	1. **EVT** (пока не готово)  - ожидается конец марта
	2. **DVT** - ожидаемая дата - август
4. [ ] Отправить 3D модель VSWR  для определения возможности фиксация винтов на FAB. - Костя Насеткин 
5. [ ] Таблица первого приближения с методиками (до конца недели)
6. 

### Модули 
1. DM 
2. PAM 
3. SWR 
4. Filter 

### Архитектура и требования
1. **DMFTS**
2. **PAFTS**
3. **RUFTS**
4. **SWRFTS** - модуль КСВН метра 
	
### TDD Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - середина март 38 - середина апреля )
	1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA 
	2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель 
	3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями) 
	   
2. ==Архитектура. ==
	1. Общие вопросы:
		1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе. 
		   Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
	2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU) 
	   Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
	   IBT - стенд.   
	   Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG 
	   VSWR - VNA ()
	3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или  TDD)  ? 
	4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE  (закладываться на нас)
	   
3. ==Модуль DM ==
	1. Общее архитектурное решение.
		1. Отличительные особенности от остальных RU
		 (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
		2. Необходимость экранировки? 
		3. Теплонагруженные элементы 
		4. Switch - остается или нет 
		5. Универсализация среди платформы 
	2. Внешние интерфейсы:
		1. eCPRi (SFP) 
		2. AISG (есть ли контроль полярности)
		3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
	3. Интерфейсный коннектор PAM:
		1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2 
		2. Расположение 
		3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
	4. RF Chaine с PAM
		1. Каналы и тип соединения 
		2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
		   
4. ==PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)==
	1. Архитектурное решение (количество каналов) 
	   BGMC
	   DVGA 
	2. Периферия модуля и управление ()
	3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
	   
5. ==VSWR - модуль==
	1. Тип и количество коннекторов (особенности)
	2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
	
6. ==Multiplexеr ==
	1. Архитектура - свой под каждый диапазон. 
	2. Особенности тестирования PIM