### Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки)
	1. Какая версия сейчас актуальна.
	2. На каком этапе PVT 
	3. Отличия DVT от PVT
2. Архитектура. 
	1. Общие вопросы:
		1. Конфигурация 
	2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU) 
	3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или  TDD)  ? 
3. Модуль DM 
	1. Общее архитектурное решение
		1. RFSoC 
		2. Система питания: 
		3. Switch
	2. Внешние интерфейсы:
		1. eCPRi (SFP) 
	3. Интерфейсный коннектор PAM:
		1. Тип коннектора
		2. Расположение 
	4. RF Chaine
		1. 
4. PAM - модуль.
	1. Архитектурное решение ? 
	2. Универсализация для платформы 
	3. Количество каналов 
5. VSWR - модуль
	1. Тестирование и настройка. Необходимое оборудование
6. Multiplexеr 
	1. Архитектура 
	2. Особенности тестирования PIM