### Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки)
	1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки).
	2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план)
	3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
	4. Планы на PVT 
2. Архитектура. 
	1. Общие вопросы:
		1. Конфигурация модулей (особенности)
	2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU) 
	3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или  TDD)  ? 
	4. Тестовая оснастка R&D механика и  Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE  (закладываться на нас)
3. Модуль DM 
	1. Общее архитектурное решение.
		1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
		2. Необходимость экранировки? 
		3. Теплонагруженные элементы 
		4. Switch - остается или нет 
		5. Универсализация среди платформы 
	2. Внешние интерфейсы:
		1. eCPRi (SFP) 
		2. AISG (есть ли контроль полярности)
		3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
	3. Интерфейсный коннектор PAM:
		1. Тип и количество коннекторов (особенности)
		2. Расположение 
		3. Внутренние интерфейсы (I2C, SPI, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
	4. RF Chaine с PAM
		1. Каналы и тип соединения 
		2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
4. PAM - модуль.
	1. Архитектурное решение (количество каналов) ? 
	2. Периферия модуля и управление ()
	3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
5. VSWR - модуль
	1. Тип и количество коннекторов (особенности)
	2. Тестирование и настройка. Необходимое оборудование
6. Multiplexеr 
	1. Архитектура 
	2. Особенности тестирования PIM