embeddevio/obsidian-vault-
1
0
Fork 0
mirror of https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git synced 2026-11-06 01:13:26 +03:00
Code Issues Packages Projects Releases Wiki Activity

vault backup: 2026-02-08 21:40:31

Browse Source
This commit is contained in:
Alexey Baranov
2026-02-08 21:40:31 +03:00
parent 98d99db89a
commit d4f8ea5125
2 changed files with 40 additions and 31 deletions
Download Patch File Download Diff File Expand all files Collapse all files
ATE 4T4R B3 FDD/4T4R General.md
+40
View File
@@ -0,0 +1,40 @@
### Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки)
1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки).
2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план)
3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
4. Планы на PVT
2. Архитектура.
1. Общие вопросы:
1. Конфигурация модулей (особенности)
2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
3. Модуль DM
1. Общее архитектурное решение.
1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
2. Необходимость экранировки?
3. Теплонагруженные элементы
4. Switch - остается или нет
5. Универсализация среди платформы
2. Внешние интерфейсы:
1. eCPRi (SFP)
2. AISG (есть ли контроль полярности)
3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
3. Интерфейсный коннектор PAM:
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
2. Расположение
3. Внутренние интерфейсы (I2C, SPI, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
4. RF Chaine с PAM
1. Каналы и тип соединения
2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
4. PAM - модуль.
1. Архитектурное решение (количество каналов) ?
2. Периферия модуля и управление ()
3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
5. VSWR - модуль
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
2. Тестирование и настройка. Необходимое оборудование
6. Multiplexеr
1. Архитектура
2. Особенности тестирования PIM
ATE 4T4R B3 FDD/4T4R B3 General.md
-31
View File
@@ -1,31 +0,0 @@
### Общие вопросы:
1. КД - готовность (сроки)
1. Какая версия сейчас актуальна.
2. На каком этапе PVT
3. Отличия DVT от PVT
2. Архитектура.
1. Общие вопросы:
1. Конфигурация
2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU)
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
3. Модуль DM
1. Общее архитектурное решение
1. RFSoC
2. Система питания:
3. Switch
2. Внешние интерфейсы:
1. eCPRi (SFP)
3. Интерфейсный коннектор PAM:
1. Тип коннектора
2. Расположение
4. RF Chaine
1.
4. PAM - модуль.
1. Архитектурное решение ?
2. Универсализация для платформы
3. Количество каналов
5. VSWR - модуль
1. Тестирование и настройка. Необходимое оборудование
6. Multiplexеr
1. Архитектура
2. Особенности тестирования PIM