vault backup: 2026-03-24 16:17:53

This commit is contained in:
Aleksey Baranov
2026-03-24 16:17:53 +03:00
parent ea57b45948
commit c8a4a25e1c
+5 -5
View File
@@ -36,7 +36,7 @@ tags:
2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель
3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями)
2. Архитектура.
2. ==Архитектура. ==
1. Общие вопросы:
1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе.
Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
@@ -48,7 +48,7 @@ tags:
3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или TDD) ?
4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE (закладываться на нас)
3. Модуль DM
3. ==Модуль DM ==
1. Общее архитектурное решение.
1. Отличительные особенности от остальных RU
(SoC, система питания, архитектура RF тракта )
@@ -68,18 +68,18 @@ tags:
1. Каналы и тип соединения
2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
4. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)
4. ==PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)==
1. Архитектурное решение (количество каналов)
BGMC
DVGA
2. Периферия модуля и управление ()
3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
5. VSWR - модуль
5. ==VSWR - модуль==
1. Тип и количество коннекторов (особенности)
2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
6. Multiplexеr
6. ==Multiplexеr ==
1. Архитектура - свой под каждый диапазон.
2. Особенности тестирования PIM