vault backup: 2025-11-17 18:00:11

ATE B1B7/1. DMFTS - Digital Module Functional Test System.md

@@ -17,7 +17,7 @@
 		2. Первичное ревью
 		3. Согласование и утверждение первой версии
 		4. Доработки в процессе отладки стенда.
-	3. [ ] BOM. Подбор ключевых компонентов стенда. 
+	3. [ ] **General BOM.** Подбор ключевых компонентов стенда. 
 	       RESULT: Сформированная общая таблица BoM (Equipment + RF parts ) 
 		1. [ ] Оборудование. BOM на общее оборудование.
 		   Сформировать перечень оборудования (стойка + механика)
@@ -32,12 +32,12 @@
 			1. Анализ текущего решения.
 			2. Подбор необходимых компонентов
 			3. Формирование BoM
-	4. [ ] BOM. Проработка недостающих компонентов стенда
+	4. [ ] **Other BOM.** Проработка недостающих компонентов стенда
 		1. Анализ недостающих компонентов 
 		2. Формирование BoM 
 		3. Передача в закупку.
 		4. Контроль и сопровождение.
-	5. [ ] WORKERS. Первичная проработка методик тестирования DM.
+	5. [ ] **Workers**. Первичная проработка методик тестирования DM.
 	       Формирование плана тестрования.
 	       RESULT: Подготовлено описание методик. Методики протестированы. КД готово для передачи в RUAP
 		1. WS_1. Определение ключевых тестируемых компонентов. Предварительный набор тестов.
@@ -136,7 +136,7 @@
 		3. Инструкция по эксплуатации.
 		4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
 		5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
-2. [ ] Mechanical Development. Разработка механики (revA) - механика стенда. 
+2. [ ] **Mechanical Development.** Разработка механики (revA) - механика стенда. 
 	1. Разработка механики (revA)  
 		1. Анализ и проработка текущего решения.
 			1. Обсуждение концепций и подхода
@@ -158,7 +158,7 @@
 			2. Доработка 
 			3. Проверка работоспособности
 	2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ  
-3. [ ] Hardware Development. Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
+3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
 	1. **DAB -  DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
 		1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля. 
 		   RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
@@ -188,7 +188,7 @@
 			1. Отладка I2C интерфейсов
 			2. Отладка GPIO интерфейсов
 			3. Отладка I2C интерфейсов
-	2. RAB  
+	2. RAB - Replaceable Adapter Board - мо
 		1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля . 
 		   RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
 			2. Анализ и проработка концепции. Определение общего Placeament и ключевых компонентов.