vault backup: 2025-11-18 13:30:17

This commit is contained in:
Alexey Baranov
2025-11-18 13:30:17 +03:00
parent 7a255b1917
commit a02ea58819
@@ -165,6 +165,7 @@
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
5. Передача FAB на из
3. КД готово и утверждено.
1. Передача FAB в изготовление
4. PCB изготовлена и получена.
@@ -183,24 +184,18 @@
2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
1.
2. Анализ и проработка концепции. Определение общего Placeament и ключевых компонентов.
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
3. Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
4. Первичное ревью
5. Согласование и утверждение первой версии
6. Утверждение HLBD
3. Разработка КД модуля.
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. Разработка КД модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
4. КД готово и утверждено.
3. КД готово и утверждено.
1. Передача FAB в изготовление
5. PCB изготовлена и получена.
6. Bring-up. Тестирование и отладка
4. PCB изготовлена и получена.
5. Bring-up. Тестирование и отладка
1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка.
3. Первое включение.