vault backup: 2026-03-18 14:59:19

4T4R TDD/!TDD 4T4R General.md

@@ -0,0 +1,72 @@
+
+#ATE #4t4r #tdd #b40 #n78 #n79 #b38
+### Action (основные тезисы) 
+1. Начало тестирования -  на оборудовании b3. Возможен на второй комплект.
+2. Начало разработки - конец марта 
+	1. 20.03 - начало привлечения ребят по работам DM и PA
+3. Готовность КД - конец мая 
+	1. **EVT** (пока не готово)  - ожидается конец марта
+	2. **DVT** - ожидаемая дата - август
+4. [ ] Отправить 3D модель VSWR  для определения возможности фиксация винтов на FAB.
+5. Таблица первого приближения с методиками 
+
+### Модули 
+1. DM 
+2. PAM 
+3. SWR 
+4. Filter 
+
+### Архитектура и требования
+1. **DMFTS**
+2. **PAFTS**
+3. **RUFTS**
+4. **SWRTS** - модуль КСВН метра 
+	
+### TDD Общие вопросы:
+1. КД - готовность (сроки) выпуск по 40,79,38 (40 - DVT август, 79 - серидина март 38 - середина апреля )
+	1. Какая версия сейчас актуальна (нужны ссылки). EVT на b40, DM, PA 
+	2. Есть ли результаты Bring Up тестирования (или тест-план) - апрель 
+	3. Отличия DVT от PVT. Планируемые изменения (модификации) (таблица с изменениями) 
+2. Архитектура. 
+	1. Общие вопросы:
+		1. Конфигурация модулей (особенности) 4 модуля в одном формфакторе. 
+		   Общая половика PA может отличаться DM - единая. Размер PA единый.
+	2. Особенности TDD платформы при тестировании (DM, PA или RU) 
+	   Патерн - фронты (оценка) предварительно. Время распространения. с GPIO. Оценка задержки импульса. Если затянут фронт, то UP на DL накладывается.
+	   IBT - стенд.   
+	   Патерны TDD для SA (ACPR и EVM, TAE ) и SG 
+	   VSWR - VNA ()
+	3. Есть ли сходство другими решениями RFC (B3 B1B7 или  TDD)  ? 
+	4. Тестовая оснастка R&D механика и Test Toolin (на какой стадии) необходима для ATE  (закладываться на нас)
+3. Модуль DM 
+	1. Общее архитектурное решение.
+		1. Отличительные особенности от остальных RU (SoC, система питания, архитектура RF тракта )
+		2. Необходимость экранировки? 
+		3. Теплонагруженные элементы 
+		4. Switch - остается или нет 
+		5. Универсализация среди платформы 
+	2. Внешние интерфейсы:
+		1. eCPRi (SFP) 
+		2. AISG (есть ли контроль полярности)
+		3. Debug Connector (универсальный для b1b7 b8b20 и FDD)
+	3. Интерфейсный коннектор PAM:
+		1. Тип и количество коннекторов (особенности) - 2 
+		2. Расположение 
+		3. Внутренние интерфейсы (I2C, GPIO уровень сигналов) и линии питания.
+	4. RF Chaine с PAM
+		1. Каналы и тип соединения 
+		2. Расположение коннекторов (Top, Bottom)
+4. PAM - модуль. (b40 b38 и 78 79)
+	1. Архитектурное решение (количество каналов) 
+	   BGMC
+	   DVGA 
+	2. Периферия модуля и управление ()
+	3. Универсализация для платформы (типовой модуль для всей платформы:)
+5. VSWR - модуль
+	1. Тип и количество коннекторов (особенности)
+	2. Тестирование и настройка - будет настройка. 16 потенциометров. Необходимое оборудование.
+	
+6. Multiplexеr 
+	1. Архитектура - свой под каждый диапазон. 
+	2. Особенности тестирования PIM 
+