vault backup: 2025-11-17 16:14:22

This commit is contained in:
Alexey Baranov
2025-11-17 16:14:22 +03:00
parent 9d01bf1d4e
commit 554bb6614f
@@ -313,3 +313,73 @@
8. DPD_B7_CH4
## 3. Action Point
1. [x] HLBD - IN REVIEW - Actual rev.5
Задача:
1. [x] Первичное ревью 31.10.25 (rev 3)
2. [x] Согласование и утверждение первой версии 06.11.26 REV-04
3. Возможные доработки
1. Модификация HLBD с применением
2. [x] BOM - IN PROGRESS - DONE
1. [x] Ключевые компоненты стойки и механики стенда
1. [x] Первичное ревью 31.10.25
2. [x] Согласование и утверждение первой версии 06.11.26 rev5
2. [ ] Проработка недостающих позиций **(отложено)**
1. [ ] Первичное ревью
2. [ ] Согласование и утверждение первой версии
3. [ ] Mech - IN PROGRESS
1. [x] Стойка не перерабатывается
2. Проработка общей механики
1. Защита от "дурака"
2. Проработка портала
4. [ ] RAB - IN PROGRESS - **НЕОБХОДИМО РЕВЬЮ**
Задача: https://j.yadro.com/browse/RGYARB1B7-2373
1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
1. [x] HLBD Первичное ревью - 06.11.26
Замечания: **Оставлены комментарии**
1. [x] Заменить коннекторы на винтовые клеммы на плату (решили в DMFTS не менять)
2. [x] Общие замечания:
RAB - планируется как универсальный модуль для любого канала.
1. [x] На HLBD оставить 1 PAM коннектор и определить его PN.
2. [x] Поправить имена цепей с коннектора PA.
3. [x] DM в данном случае можно как вторичное устройство. Подумать как отобразить это на HLBD
4. [x] Отобразить общую зону PCB
3. [x] Отсутствие линии питания 5V
4. [x] Заменить выбранный коннектор. DS1064-16-16V8BB-3A (на более распространённый шаг - 2.54)
5. [x] Level Shifter - подобрать другой. Использовать аналогичный с b3 (но без схемы one shot)
6. [x] При разработке
2. [x] Проработка по результатам ревью
Замечания относительно rev1 - исправлено
1. [x] Проработана rev2 - выполнено ревью.
Замечания относительно rev2 - исправлено
2. [ ] Проработана rev3 - Необходимо выполнить ревью.
ОЖИДАЕТ РЕВЬЮ
3. [ ] **ВЫПОЛНИТЬ Согласование.**
2. [ ] Разработка КД модуля.
1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB
3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
5. [ ] DAB - IN PROGRESS
Задача: https://j.yadro.com/browse/RGYARB1B7-2372
1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
1. [x] Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
Масштабируем решение b3
2. [x] Первичное ревью rev.1
Выполнено. Отправлено на доработки.
3. [ ] Согласование и утверждение первой версии
2. [ ] Разработка КД модуля. - BACKLOG
1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB
3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
3. [ ] КД готово и утверждено.
1. Передача FAB в изготовление
4. [ ] PCB изготовлена и получена.
5. [ ] Bring-up. Тестирование и отладка
6. [ ] DOC - BACKLOG
7. [ ] SW - BACKLOG
8. [ ] OTHER:
1. [x] Предварительный набор тестов. Для А.Клитина
2. [ ] PoC on RaspberryPi - IN PROGRES
1. [ ] BOM - **НУЖНО ВЫПОЛНИТЬ РЕВЬЮ.**
2. [ ] HLBD - **НУЖНО ВЫПОЛНИТЬ РЕВЬЮ.**