vault backup: 2026-02-08 18:42:36

2026-11-05 20:23:27 +03:00 · 2026-02-08 18:42:36 +03:00
parent 5e8b34cb60
commit 427f4727d2
1 changed files with 0 additions and 0 deletions
@@ -0,0 +1,350 @@
+
+---
+## WBS Work Breakdown Structure
+Декомпозиционное дерево ключевых направлений разработки. 
+
+1. **==Document Development.==** Разработка документации стенда. 
+       Это - Основная веха проекта (идет параллельно с другими). 
+       Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные. 
+	1. **Analys.** Изучение документации. 
+	       RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM 
+		1. Анализ HLBD RU 
+		2. Анализ схемотехнического решения DM
+		3. Изучение текущей реализации ATE стенда
+		4. Анализ PCB DM 
+		5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования
+	2. **HLBD.** Разработка HLBD стенда.
+	       RESULT: Согласованная HLBD стенда
+		1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения) 
+		2. Ревью и рефакторинг.
+		3. Доработки в процессе отладки стенда.
+	3. **General BOM.** Подбор ключевых компонентов стенда. 
+	       RESULT: Сформированная общая таблица BoM (Equipment + RF parts ) 
+		1. Анализ текущего решения и определение необходимых компонентов.  
+		2. Подбор оборудования. BOM на общее оборудование стенда.
+		   Сформировать перечень оборудования (стойка + механика)
+		3. Определение RF компонентов стенда. (Свитчи, Аттенюаторы, Каплеры, фильтры) 
+		4. Определение RF кабелей стенда. 
+	4. **Other BOM.** Проработка недостающих компонентов стенда
+	   RESULT: Сформированная общая таблица BoM недостающих компонентов.  
+		1. Анализ недостающих компонентов 
+		2. Формирование BoM 
+		3. Передача в закупку.
+		4. Контроль и сопровождение.
+	5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования.
+	       Формирование плана тестирования.
+	       RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов. Ключевые шаги определены.
+		1. Изучение функциональных требований и определение ключевых тестируемых компонентов . 
+		2. Формирование подробного списка тестов.
+			1. Таблица подробного плана тестирования.
+			2. Ревью
+			3. Утверждение
+			4. Оформление в Confluence
+	6. **Workers.** Подготовка, отладка и описание методик тестирования.
+	       RESULT: Методики отлажены в ручном режиме и описаны в confluence. 
+		1. Детализирование и ручная отладка воркеров.
+		   RESULT: Каждый шаг теста определен и отработан в ручном режиме. 
+			1. Firmware Update - Обновление ПО DM
+				1. check_firmware 
+				2. prepare_to_install
+				3. slot_a_firmware_update
+				4. post_upgrade_test
+				5. slot_b_firmware_update
+				6. post_upgrade_test
+			2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
+				1. generation_FRU_binary
+				2. copy_FRU_to_DM 
+				3. write_fru_data
+				4. reboot_dm
+				5. verification_fru
+			3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
+				1. read_mac
+				2. check_mac
+			4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии 
+				1. cpu_test
+				2. ram_test
+				3. ecpri_test 
+					1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
+				4. aisg_test
+				5. pmbus_test
+				6. internal_ic_test
+					1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli  
+			5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
+				1. check_pam_conn_ch1
+					1. i2c_test
+					2. gpio_control_test 
+						1. Seti_PreA_b1
+						2. Seti_PreA_b7
+						3. EN_Bias_b1b7
+						4. RST_Bias_b1b7
+						5. Refl_Prot_b1
+						6. Refl_Prot_b7
+						7. TRIG_RST_b1
+						8. TRIG_RST_b7
+					3. pam_vdd_test
+						1. 5V5_PA_TX
+						2. 28V0_PreA_B1
+						3. 28V0_PreA_B7
+						4. V_PA_B1
+						5. V_PA_B7
+				2. check_pam_conn_ch2
+				3. check_pam_conn_ch3
+				4. check_pam_conn_ch4
+			6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
+				1. switch_config 
+				2. viavi_config
+				3. switch_test
+			7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
+				1. check_tm 
+				2. modem_init 
+				3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7) 
+					1. TX_CH1_B1 
+						1. ACLR & КУ
+					2. TX_CH1_B7
+						1. ACLR & КУ
+				4. dac_ch2_test:
+				5. dac_ch3_test:
+				6. dac_ch4_test:
+			8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника 
+				1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
+					1. RX_CH1  
+					2. RX_CH2
+					3. RX_CH3
+					4. RX_CH4
+				2. Тестирование DPD трактов
+					1. DPD_B1_CH1
+					2. DPD_B7_CH1
+					3. DPD_B1_CH2
+					4. DPD_B7_CH2
+					5. DPD_B1_CH3
+					6. DPD_B7_CH3
+					7. DPD_B1_CH4
+					8. DPD_B7_CH4
+			9. Рефакторинг методик (доработки в процессе)
+	7. **Workers Research** Исследовательские задачи в рамках разработки методик
+		1. MUX PoC. Отладка управления мультиплексором.
+		2. Проработка альтернативных способов тестирования ADC трактов 
+		3. Определение необходимости калибровки RX PowerSensors
+		4. Сборка PoC стендов. Отладка.
+	8. **DOC**. Разработка основной документации стенда 
+		1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда. 
+		2. HLPD. Диаграмма распределения  стенда.
+		3. Инструкция по эксплуатации.
+		4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
+		5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
+		6. Документация по DAB MCU.
+2. **==Mechanical Development==.** Разработка механики стенда. 
+	1. Разработка механики (revA)  
+		1. Анализ текущего решения.
+		2. PoC стенда. Первичный Placeament
+			1. Проработка стойки с оборудованием согласно HLBD стенда.
+			2. Первичная проработка оснастки (механики) стенда 
+			3. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой
+		3. Итеративная проработка 3D модели:
+		   RESULT: 3D модель - проработана. 
+			1. Проработка основания стенда
+			2. Проработка сменного ложемента DUT
+			3. Проработка верхнего прижимного модуля
+			4. Проработка Фронтального прижимного модуля 
+			5. Проработка внутренней компоновки.
+		4. Разработка КД (документация)
+		   RESULT: КД на механику стенда. 
+			1. КД на детали
+			2. Сборочные чертежи
+			3. Общая спецификация и тех. описание.
+			4. Рефакторинг и нормоконтроль.
+		5. Подбор производителей. Оценка. Передача в изготовление.
+		6. Механика (revA) изготовлена и получена
+			1. Сборка в RFC
+				1. Монтаж несущей конструкции. Возможная доработка.
+				2. Установка внутренних компонентов стенда
+				3. Подключение внутренних систем стенда
+			2. Проверка работоспособности. Юстировка.
+	2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ (~ 30 % от revA)  
+3. **==Hardware Development.==** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
+	1. **DAB -  DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
+		1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля. 
+		   RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
+			1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
+		2. **КД** Разработка КД модуля. 
+		   RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
+			1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
+			2. PCB. Разработка топологии PCB 
+			3. DOC. Формирование КД на плату.
+				1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
+			4. Ревью и согласование DOC.
+			5. Передача FAB в изготовление
+		3. **Bring-up.** Тестирование и отладка. (PCB изготовлена и получена.)
+			1. Сборка (в случае необходимости)
+			2. Визуальный контроль - досборка.
+			3. Первое включение.
+				1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
+				2. Проверка ключевых интерфейсов 
+				3. Модификация (при необходимости)
+			4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32
+		4. **Testing** - отладка функционала DAB MCU 
+			1. Отладка I2C интерфейсов
+			2. Отладка GPIO интерфейсов
+			3. Отладка I2C интерфейсов
+	2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT
+		1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля . 
+		   RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
+			1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
+		2. **КД** Разработка модуля. 
+		   RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимых для изготовления PCB на FAB
+			1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
+			2. PCB. Разработка топологии PCB 
+			3. DOC. Формирование КД на плату.
+				1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
+			4. Ревью и согласование DOC.
+			5. Передача FAB в изготовление
+		3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
+			1. Сборка (в случае необходимости)
+			2. Визуальный контроль - досборка.
+			3. Первое включение.
+				1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
+				2. Проверка ключевых интерфейсов 
+				3. Модификация (при необходимости)
+	3. **ARAB  - AISG Replaceable Adapter Board** - модуль подключения AISG интерфейса DUT 
+		1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля . 
+			   RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
+				1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
+			1. **КД** Разработка модуля. 
+			   RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
+				1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
+				2. PCB. Разработка топологии PCB 
+				3. DOC. Формирование КД на плату.
+					1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
+				4. Ревью и согласование DOC.
+				5. Передача FAB в изготовлени
+			2. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
+				1. Сборка (в случае необходимости)
+				2. Визуальный контроль - доработка.
+				3. Первое включение.
+					1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
+					2. Проверка ключевых интерфейсов 
+					3. Модификация (при необходимости)
+4. **==Software Development.==** Разработка ПО стенда.
+	1. Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
+		1.  Актуализация статуса драйверов оборудования. Имплементация дополнительного функционала ()
+			1.  Signal Analyzer (Keysight)
+			2.  Signal Generator (Keysight )
+			3.  Power Supply Unit (ITECH 6512C)
+			4.  Network Tester (Viavi MAP-2500)
+			5.  DAB Equpment Driver  - Имплементация дополнительного фунционала
+				1. GPIO Driver. Контроль состояния линий. Чтение / установка уровня линии.
+				2. ADC Driver. Получение значения уровня напряжения с DAB MCU
+	2. DAB Driver. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
+		1. DAB - 01. Bare Metal Разработка. 
+			1. **I2C driver.** Разработка драйвера I2C Bus. (PAM Request-Responce control)   
+				1.  Эмуляция работы цифровых I2C линии для 4 интерфейсов PAM
+				2.  Доработка текущего функционала I2C ( запрос/ответ ) на 4 шины I2C.
+			2. **GPIO driver.** Разработка функционала GPIO драйвера. 
+				1. Эмуляция работы цифровых интерфейсов PAM. Установка и сброс триггеров. Чтение ALARM  
+					1. **EN_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния. 
+					2. **RST_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния. 
+					3. **Refl_Prot_b1**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня. 
+					4. **Refl_Prot_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
+					5. **TRIG_RST_b1** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
+					6. **TRIG_RST_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
+				2. AISG_Polarity_Control. Установка состояния. 
+			3. **MUX driver.** Разработка функционала драйвера мультиплексора.
+				1. Коммутация целевых каналов ADC. Контроль каналов мультиплексора 
+			4. **ADC driver.** Разработка функционала ADC драйвера. 
+				1. Чтение уровня уровня входного напряжения.
+					1. **Seti_PreA_b1**. Чтение уровня сигнала. Усреднение значения. 
+					2. **Seti_PreA_b7** Чтение уровня сигнала. Усреднение значения. 
+					3. **VDD_PAM_CNT_ch1 - ch4** Чтение уровня сигнала линий питания PAM. Усреднение значения. 
+		2. DAB - 02. Testing & Debug - отладка функционала DAB MCU 
+			1. Отладка I2C интерфейсов
+			2. Отладка MUX драйвера
+			3. Отладка GPIO интерфейсов
+			4. Отладка ADC интерфейсов
+	3. ЦУМ / MES. Разработка API.
+		1. Описание процедуры выгрузки.
+		2. CI / CD - верификация и автоматизация выгрузки артефактов
+			1. YAML 
+			2. Bootstrap Firmware
+			3. FW. Factory Firmware
+			4. TM. Файловые тестовых моделей. 
+5. ==**RFC Automation**== Автоматизация методик в RFC 
+	1. Firmware Update - Обновление ПО DM
+		1. Большая часть теста остается без изменений 
+		2. Обновление функционала текущего теста
+			1. **(slot_b_firmware_update)** Добавление шага обновления слот - B
+			2. **(post_upgrade_test)** Добавление шага проверки успешного обновления.
+	2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
+		1. Большая часть теста остается без изменений. 
+		2. Возможно потребуется добавления проверка текущих значение (по аналогии с RUFTS) 
+		3. Запись калибровочных значений тракта (Power Sensors ) ???
+	3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
+		1. Тест остается без изменений. 
+	4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии 
+		1. Перенос текущего функционала с b3 (cpu-test, ram-test, aisg-test)
+			1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
+		2. pmbus_test - НОВЫЙ ТЕСТ
+		3. internal_ic_test - - НОВЫЙ ТЕСТ
+			1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli  
+	5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов (x4)
+		1. check_pam_conn_ch1
+			1. I2C_test (расширение текущего)
+			2. gpio_control_test (доработки)
+				1. Seti_PreA_b1
+				2. Seti_PreA_b7
+				3. EN_Bias_b1b7
+				4. RST_Bias_b1b7
+				5. Refl_Prot_b1
+				6. Refl_Prot_b7
+				7. TRIG_RST_b1
+				8. TRIG_RST_b7
+			3. pam_vdd_test (новый)
+				1. 5V5_PA_TX
+				2. 28V0_PreA_B1
+				3. 28V0_PreA_B7
+				4. V_PA_B1
+				5. V_PA_B7
+		2. check_pam_conn_ch2 - ch4 (аналогично ch1)
+	6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
+		1.  Без изменений 
+	7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
+		1. check_tm 
+		2. modem_init 
+		3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7) 
+			1. TX_CH1_B1 
+				1. ACLR & КУ
+			2. TX_CH1_B7
+				1. ACLR & КУ
+		4. dac_ch2_test:
+		5. dac_ch3_test:
+		6. dac_ch4_test:
+	8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника 
+		1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
+			1. RX_CH1  
+			2. RX_CH2
+			3. RX_CH3
+			4. RX_CH4
+		2. Тестирование DPD трактов
+			1. DPD_B1_CH1
+			2. DPD_B7_CH1
+			3. DPD_B1_CH2
+			4. DPD_B7_CH2
+			5. DPD_B1_CH3
+			6. DPD_B7_CH3
+			7. DPD_B1_CH4
+			8. DPD_B7_CH4
+6. ==**RUAP Implementation.**== Передача методик в RUAP  
+	1. Интеграция и отладка Firmware Update - Обновление ПО
+	2. Интеграция и отладка Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
+	3. Интеграция и отладка MAC verification - Верификация MAC адресов системы
+	4. Интеграция и отладка  Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
+	5. Интеграция и отладка PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
+	6. Интеграция и отладка Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
+	7. Интеграция и отладка RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
+	8. Интеграция и отладка RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
+7. ==**YFD Debuging.**== Запуск и отладка тестирования на YFD.
+	1. Запуск и отладка тестирования первой ревизии стенда 
+		1. Вероятная поездка в YFD
+	2. Запуск и отладка тестирования второй ревизии стенда
+	3. Поддержка и решение вопросов
+
+---