mirror of
https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git
synced 2026-11-06 01:23:27 +03:00
vault backup: 2025-12-10 21:13:16
This commit is contained in:
Alexey Baranov
@@ -0,0 +1,350 @@
|
||||
|
||||
---
|
||||
## WBS Work Breakdown Structure
|
||||
Декомпозиционное дерево ключевых направлений разработки.
|
||||
|
||||
1. **==Document Development.==** Разработка документации стенда.
|
||||
Это - Основная веха проекта (идет параллельно с другими).
|
||||
Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные.
|
||||
1. **Analys.** Изучение документации.
|
||||
RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM
|
||||
1. Анализ HLBD RU
|
||||
2. Анализ схемотехнического решения DM
|
||||
3. Изучение текущей реализации ATE стенда
|
||||
4. Анализ PCB DM
|
||||
5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования
|
||||
2. **HLBD.** Разработка HLBD стенда.
|
||||
RESULT: Согласованная HLBD стенда
|
||||
1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения)
|
||||
2. Ревью и рефакторинг.
|
||||
3. Доработки в процессе отладки стенда.
|
||||
3. **General BOM.** Подбор ключевых компонентов стенда.
|
||||
RESULT: Сформированная общая таблица BoM (Equipment + RF parts )
|
||||
1. Анализ текущего решения и определение необходимых компонентов.
|
||||
2. Подбор оборудования. BOM на общее оборудование стенда.
|
||||
Сформировать перечень оборудования (стойка + механика)
|
||||
3. Определение RF компонентов стенда. (Свитчи, Аттенюаторы, Каплеры, фильтры)
|
||||
4. Определение RF кабелей стенда.
|
||||
4. **Other BOM.** Проработка недостающих компонентов стенда
|
||||
RESULT: Сформированная общая таблица BoM недостающих компонентов.
|
||||
1. Анализ недостающих компонентов
|
||||
2. Формирование BoM
|
||||
3. Передача в закупку.
|
||||
4. Контроль и сопровождение.
|
||||
5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования.
|
||||
Формирование плана тестирования.
|
||||
RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов. Ключевые шаги определены.
|
||||
1. Изучение функциональных требований и определение ключевых тестируемых компонентов .
|
||||
2. Формирование подробного списка тестов.
|
||||
1. Таблица подробного плана тестирования.
|
||||
2. Ревью
|
||||
3. Утверждение
|
||||
4. Оформление в Confluence
|
||||
6. **Workers.** Подготовка, отладка и описание методик тестирования.
|
||||
RESULT: Методики отлажены в ручном режиме и описаны в confluence.
|
||||
1. Детализирование и ручная отладка воркеров.
|
||||
RESULT: Каждый шаг теста определен и отработан в ручном режиме.
|
||||
1. Firmware Update - Обновление ПО DM
|
||||
1. check_firmware
|
||||
2. prepare_to_install
|
||||
3. slot_a_firmware_update
|
||||
4. post_upgrade_test
|
||||
5. slot_b_firmware_update
|
||||
6. post_upgrade_test
|
||||
2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
|
||||
1. generation_FRU_binary
|
||||
2. copy_FRU_to_DM
|
||||
3. write_fru_data
|
||||
4. reboot_dm
|
||||
5. verification_fru
|
||||
3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
|
||||
1. read_mac
|
||||
2. check_mac
|
||||
4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
|
||||
1. cpu_test
|
||||
2. ram_test
|
||||
3. ecpri_test
|
||||
1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
|
||||
4. aisg_test
|
||||
5. pmbus_test
|
||||
6. internal_ic_test
|
||||
1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli
|
||||
5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
|
||||
1. check_pam_conn_ch1
|
||||
1. i2c_test
|
||||
2. gpio_control_test
|
||||
1. Seti_PreA_b1
|
||||
2. Seti_PreA_b7
|
||||
3. EN_Bias_b1b7
|
||||
4. RST_Bias_b1b7
|
||||
5. Refl_Prot_b1
|
||||
6. Refl_Prot_b7
|
||||
7. TRIG_RST_b1
|
||||
8. TRIG_RST_b7
|
||||
3. pam_vdd_test
|
||||
1. 5V5_PA_TX
|
||||
2. 28V0_PreA_B1
|
||||
3. 28V0_PreA_B7
|
||||
4. V_PA_B1
|
||||
5. V_PA_B7
|
||||
2. check_pam_conn_ch2
|
||||
3. check_pam_conn_ch3
|
||||
4. check_pam_conn_ch4
|
||||
6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
|
||||
1. switch_config
|
||||
2. viavi_config
|
||||
3. switch_test
|
||||
7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
|
||||
1. check_tm
|
||||
2. modem_init
|
||||
3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7)
|
||||
1. TX_CH1_B1
|
||||
1. ACLR & КУ
|
||||
2. TX_CH1_B7
|
||||
1. ACLR & КУ
|
||||
4. dac_ch2_test:
|
||||
5. dac_ch3_test:
|
||||
6. dac_ch4_test:
|
||||
8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
|
||||
1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
|
||||
1. RX_CH1
|
||||
2. RX_CH2
|
||||
3. RX_CH3
|
||||
4. RX_CH4
|
||||
2. Тестирование DPD трактов
|
||||
1. DPD_B1_CH1
|
||||
2. DPD_B7_CH1
|
||||
3. DPD_B1_CH2
|
||||
4. DPD_B7_CH2
|
||||
5. DPD_B1_CH3
|
||||
6. DPD_B7_CH3
|
||||
7. DPD_B1_CH4
|
||||
8. DPD_B7_CH4
|
||||
9. Рефакторинг методик (доработки в процессе)
|
||||
7. **Workers Research** Исследовательские задачи в рамках разработки методик
|
||||
1. MUX PoC. Отладка управления мультиплексором.
|
||||
2. Проработка альтернативных способов тестирования ADC трактов
|
||||
3. Определение необходимости калибровки RX PowerSensors
|
||||
4. Сборка PoC стендов. Отладка.
|
||||
8. **DOC**. Разработка основной документации стенда
|
||||
1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда.
|
||||
2. HLPD. Диаграмма распределения стенда.
|
||||
3. Инструкция по эксплуатации.
|
||||
4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
|
||||
5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
|
||||
6. Документация по DAB MCU.
|
||||
2. **==Mechanical Development==.** Разработка механики стенда.
|
||||
1. Разработка механики (revA)
|
||||
1. Анализ текущего решения.
|
||||
2. PoC стенда. Первичный Placeament
|
||||
1. Проработка стойки с оборудованием согласно HLBD стенда.
|
||||
2. Первичная проработка оснастки (механики) стенда
|
||||
3. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой
|
||||
3. Итеративная проработка 3D модели:
|
||||
RESULT: 3D модель - проработана.
|
||||
1. Проработка основания стенда
|
||||
2. Проработка сменного ложемента DUT
|
||||
3. Проработка верхнего прижимного модуля
|
||||
4. Проработка Фронтального прижимного модуля
|
||||
5. Проработка внутренней компоновки.
|
||||
4. Разработка КД (документация)
|
||||
RESULT: КД на механику стенда.
|
||||
1. КД на детали
|
||||
2. Сборочные чертежи
|
||||
3. Общая спецификация и тех. описание.
|
||||
4. Рефакторинг и нормоконтроль.
|
||||
5. Подбор производителей. Оценка. Передача в изготовление.
|
||||
6. Механика (revA) изготовлена и получена
|
||||
1. Сборка в RFC
|
||||
1. Монтаж несущей конструкции. Возможная доработка.
|
||||
2. Установка внутренних компонентов стенда
|
||||
3. Подключение внутренних систем стенда
|
||||
2. Проверка работоспособности. Юстировка.
|
||||
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ (~ 30 % от revA)
|
||||
3. **==Hardware Development.==** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
|
||||
1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
|
||||
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля.
|
||||
RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
|
||||
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||
2. **КД** Разработка КД модуля.
|
||||
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
||||
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||
5. Передача FAB в изготовление
|
||||
3. **Bring-up.** Тестирование и отладка. (PCB изготовлена и получена.)
|
||||
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||
2. Визуальный контроль - досборка.
|
||||
3. Первое включение.
|
||||
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
||||
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||
3. Модификация (при необходимости)
|
||||
4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32
|
||||
4. **Testing** - отладка функционала DAB MCU
|
||||
1. Отладка I2C интерфейсов
|
||||
2. Отладка GPIO интерфейсов
|
||||
3. Отладка I2C интерфейсов
|
||||
2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT
|
||||
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
||||
RESULT: HLBD готовое для разработки SCH и PCB
|
||||
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||
2. **КД** Разработка модуля.
|
||||
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимых для изготовления PCB на FAB
|
||||
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||
5. Передача FAB в изготовление
|
||||
3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
|
||||
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||
2. Визуальный контроль - досборка.
|
||||
3. Первое включение.
|
||||
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
||||
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||
3. Модификация (при необходимости)
|
||||
3. **ARAB - AISG Replaceable Adapter Board** - модуль подключения AISG интерфейса DUT
|
||||
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
||||
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||
1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||
1. **КД** Разработка модуля.
|
||||
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
||||
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||
5. Передача FAB в изготовлени
|
||||
2. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.)
|
||||
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||
2. Визуальный контроль - доработка.
|
||||
3. Первое включение.
|
||||
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
||||
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||
3. Модификация (при необходимости)
|
||||
4. **==Software Development.==** Разработка ПО стенда.
|
||||
1. Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
||||
1. Актуализация статуса драйверов оборудования. Имплементация дополнительного функционала ()
|
||||
1. Signal Analyzer (Keysight)
|
||||
2. Signal Generator (Keysight )
|
||||
3. Power Supply Unit (ITECH 6512C)
|
||||
4. Network Tester (Viavi MAP-2500)
|
||||
5. DAB Equpment Driver - Имплементация дополнительного фунционала
|
||||
1. GPIO Driver. Контроль состояния линий. Чтение / установка уровня линии.
|
||||
2. ADC Driver. Получение значения уровня напряжения с DAB MCU
|
||||
2. DAB Driver. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
||||
1. DAB - 01. Bare Metal Разработка.
|
||||
1. **I2C driver.** Разработка драйвера I2C Bus. (PAM Request-Responce control)
|
||||
1. Эмуляция работы цифровых I2C линии для 4 интерфейсов PAM
|
||||
2. Доработка текущего функционала I2C ( запрос/ответ ) на 4 шины I2C.
|
||||
2. **GPIO driver.** Разработка функционала GPIO драйвера.
|
||||
1. Эмуляция работы цифровых интерфейсов PAM. Установка и сброс триггеров. Чтение ALARM
|
||||
1. **EN_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния.
|
||||
2. **RST_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния.
|
||||
3. **Refl_Prot_b1**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
||||
4. **Refl_Prot_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
||||
5. **TRIG_RST_b1** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
||||
6. **TRIG_RST_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня.
|
||||
2. AISG_Polarity_Control. Установка состояния.
|
||||
3. **MUX driver.** Разработка функционала драйвера мультиплексора.
|
||||
1. Коммутация целевых каналов ADC. Контроль каналов мультиплексора
|
||||
4. **ADC driver.** Разработка функционала ADC драйвера.
|
||||
1. Чтение уровня уровня входного напряжения.
|
||||
1. **Seti_PreA_b1**. Чтение уровня сигнала. Усреднение значения.
|
||||
2. **Seti_PreA_b7** Чтение уровня сигнала. Усреднение значения.
|
||||
3. **VDD_PAM_CNT_ch1 - ch4** Чтение уровня сигнала линий питания PAM. Усреднение значения.
|
||||
2. DAB - 02. Testing & Debug - отладка функционала DAB MCU
|
||||
1. Отладка I2C интерфейсов
|
||||
2. Отладка MUX драйвера
|
||||
3. Отладка GPIO интерфейсов
|
||||
4. Отладка ADC интерфейсов
|
||||
3. ЦУМ / MES. Разработка API.
|
||||
1. Описание процедуры выгрузки.
|
||||
2. CI / CD - верификация и автоматизация выгрузки артефактов
|
||||
1. YAML
|
||||
2. Bootstrap Firmware
|
||||
3. FW. Factory Firmware
|
||||
4. TM. Файловые тестовых моделей.
|
||||
5. ==**RFC Automation**== Автоматизация методик в RFC
|
||||
1. Firmware Update - Обновление ПО DM
|
||||
1. Большая часть теста остается без изменений
|
||||
2. Обновление функционала текущего теста
|
||||
1. **(slot_b_firmware_update)** Добавление шага обновления слот - B
|
||||
2. **(post_upgrade_test)** Добавление шага проверки успешного обновления.
|
||||
2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
|
||||
1. Большая часть теста остается без изменений.
|
||||
2. Возможно потребуется добавления проверка текущих значение (по аналогии с RUFTS)
|
||||
3. Запись калибровочных значений тракта (Power Sensors ) ???
|
||||
3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
|
||||
1. Тест остается без изменений.
|
||||
4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
|
||||
1. Перенос текущего функционала с b3 (cpu-test, ram-test, aisg-test)
|
||||
1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
|
||||
2. pmbus_test - НОВЫЙ ТЕСТ
|
||||
3. internal_ic_test - - НОВЫЙ ТЕСТ
|
||||
1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli
|
||||
5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов (x4)
|
||||
1. check_pam_conn_ch1
|
||||
1. I2C_test (расширение текущего)
|
||||
2. gpio_control_test (доработки)
|
||||
1. Seti_PreA_b1
|
||||
2. Seti_PreA_b7
|
||||
3. EN_Bias_b1b7
|
||||
4. RST_Bias_b1b7
|
||||
5. Refl_Prot_b1
|
||||
6. Refl_Prot_b7
|
||||
7. TRIG_RST_b1
|
||||
8. TRIG_RST_b7
|
||||
3. pam_vdd_test (новый)
|
||||
1. 5V5_PA_TX
|
||||
2. 28V0_PreA_B1
|
||||
3. 28V0_PreA_B7
|
||||
4. V_PA_B1
|
||||
5. V_PA_B7
|
||||
2. check_pam_conn_ch2 - ch4 (аналогично ch1)
|
||||
6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
|
||||
1. Без изменений
|
||||
7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
|
||||
1. check_tm
|
||||
2. modem_init
|
||||
3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7)
|
||||
1. TX_CH1_B1
|
||||
1. ACLR & КУ
|
||||
2. TX_CH1_B7
|
||||
1. ACLR & КУ
|
||||
4. dac_ch2_test:
|
||||
5. dac_ch3_test:
|
||||
6. dac_ch4_test:
|
||||
8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
|
||||
1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
|
||||
1. RX_CH1
|
||||
2. RX_CH2
|
||||
3. RX_CH3
|
||||
4. RX_CH4
|
||||
2. Тестирование DPD трактов
|
||||
1. DPD_B1_CH1
|
||||
2. DPD_B7_CH1
|
||||
3. DPD_B1_CH2
|
||||
4. DPD_B7_CH2
|
||||
5. DPD_B1_CH3
|
||||
6. DPD_B7_CH3
|
||||
7. DPD_B1_CH4
|
||||
8. DPD_B7_CH4
|
||||
6. ==**RUAP Implementation.**== Передача методик в RUAP
|
||||
1. Интеграция и отладка Firmware Update - Обновление ПО
|
||||
2. Интеграция и отладка Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
|
||||
3. Интеграция и отладка MAC verification - Верификация MAC адресов системы
|
||||
4. Интеграция и отладка Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
|
||||
5. Интеграция и отладка PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
|
||||
6. Интеграция и отладка Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
|
||||
7. Интеграция и отладка RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
|
||||
8. Интеграция и отладка RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
|
||||
7. ==**YFD Debuging.**== Запуск и отладка тестирования на YFD.
|
||||
1. Запуск и отладка тестирования первой ревизии стенда
|
||||
1. Вероятная поездка в YFD
|
||||
2. Запуск и отладка тестирования второй ревизии стенда
|
||||
3. Поддержка и решение вопросов
|
||||
|
||||
---
|
||||
Reference in New Issue
Block a user