From 2608f52e599fc38c08926f0a075328e6b4d1e503 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: Alexey Baranov Date: Fri, 28 Nov 2025 13:35:13 +0300 Subject: [PATCH] vault backup: 2025-11-28 13:35:13 --- ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md | 344 +++++++++++++++++++++++++++++++++ 1 file changed, 344 insertions(+) create mode 100644 ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md diff --git a/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md b/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md new file mode 100644 index 0000000..f07d0c1 --- /dev/null +++ b/ATE B1B7/1. DMFTS - Backlog.md @@ -0,0 +1,344 @@ + +--- +## 1. Backlog +1. **Document Development.** Разработка документации стенда. + Основная веха проекта. + Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные. + 1. **Analys.** Изучение документации. + RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM + 1. Анализ HLBD RU + 2. Анализ схемотехнического решения DM + 3. Изучение текущей реализации ATE стенда + 4. Анализ PCB DM + 5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования + 2. **HLBD.** Разработка HLBD стенда. + RESULT: Согласованная HLBD стенда + 1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения) + 2. Первичное ревью + 3. Согласование и утверждение первой версии + 4. Доработки в процессе отладки стенда. + 3. **General BOM.** Подбор ключевых компонентов стенда. + RESULT: Сформированная общая таблица BoM (Equipment + RF parts ) + 1. Анализ текущего решения и определение необходимых компонентов. + 2. Подбор оборудования. BOM на общее оборудование стенда. + Сформировать перечень оборудования (стойка + механика) + 3. Определение RF компонентов стенда. (Свитчи, Аттенюаторы, Каплеры, фильтры) + 1. Свитчи + 2. Аттенюаторы + 3. Фильтры, Сумматоры/Делители и т.д. + 4. Определение RF кабелей стенда. + 4. **Other BOM.** Проработка недостающих компонентов стенда + RESULT: Сформированная общая таблица BoM недостающих компонентов. + 1. Анализ недостающих компонентов + 2. Формирование BoM + 3. Передача в закупку. + 4. Контроль и сопровождение. + 5. **Workers Plan**. Первичная проработка методик тестирования DM. + Формирование плана тестирования. + RESULT: Составлен план тестирования. Определен минимально необходимый набор тестов и + 1. Определение ключевых тестируемых компонентов. Предварительный набор тестов. + RESULT: Таблица что тестируем c предварительным набором тестов. + 1. Формирования первичного набора тестов. + 2. Формирование подробного списка списка тестов. + 1. Документация подробного плана тестирования. + 2. Ревью + 3. Утверждение + 4. Оформление в Confluence + 6. **Workers.** Подготовка, отладка и описание методик тестирования. + RESULT: Подготовленное и отлаженное в RFC КД методик для передачи в RUAP + 1. Детализирование и ручная отладка методик. + RESULT: Каждый шаг теста определен и отработан в ручном режиме. Подготовлено описание в confleunce. + 2. Автоматизация методик в RFC. + RESULT: Каждая тест автоматизирован в RFC. Сформированы YAML конфигурации. + 3. Воркеры + 1. Firmware Update - Обновление ПО DM + 1. check_firmware + 2. prepare_to_install + 3. slot_a_firmware_update + 4. post_upgrade_test + 5. slot_b_firmware_update + 6. post_upgrade_test + 2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES + 1. generation_FRU_binary + 2. copy_FRU_to_DM + 3. write_fru_data + 4. reboot_dm + 5. verification_fru + 3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы + 1. read_mac + 2. check_mac + 4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии + 1. cpu_test + 2. ram_test + 3. ecpri_test + 1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды + 4. aisg_test + 5. pmbus_test + 6. internal_ic_test + 1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli + 5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов + 1. check_pam_conn_ch1 + 1. i2c_test + 2. gpio_control_test + 1. Seti_PreA_b1 + 2. Seti_PreA_b7 + 3. EN_Bias_b1b7 + 4. RST_Bias_b1b7 + 5. Refl_Prot_b1 + 6. Refl_Prot_b7 + 7. TRIG_RST_b1 + 8. TRIG_RST_b7 + 3. pam_vdd_test + 1. 5V5_PA_TX + 2. 28V0_PreA_B1 + 3. 28V0_PreA_B7 + 4. V_PA_B1 + 5. V_PA_B7 + 2. check_pam_conn_ch2 + 3. check_pam_conn_ch3 + 4. check_pam_conn_ch4 + 6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich + 1. switch_config + 2. viavi_config + 3. switch_test + 7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика + 1. check_tm + 2. modem_init + 3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7) + 1. TX_CH1_B1 + 1. ACLR & КУ + 2. TX_CH1_B7 + 1. ACLR & КУ + 4. dac_ch2_test: + 5. dac_ch3_test: + 6. dac_ch4_test: + 8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника + 1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно) + 1. RX_CH1 + 2. RX_CH2 + 3. RX_CH3 + 4. RX_CH4 + 2. Тестирование DPD трактов + 1. DPD_B1_CH1 + 2. DPD_B7_CH1 + 3. DPD_B1_CH2 + 4. DPD_B7_CH2 + 5. DPD_B1_CH3 + 6. DPD_B7_CH3 + 7. DPD_B1_CH4 + 8. DPD_B7_CH4 + 7. **DOC**. Разработка основной документации стенда + 1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда. + 2. HLPD. Диаграмма распределения стенда. + 3. Инструкция по эксплуатации. + 4. Инструкция по калибровке и обслуживанию. + 5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда + 6. Документация по DAB MCU. +2. **Mechanical Development.** Разработка механики (revA) - механика стенда. + 1. Разработка механики (revA) + 1. Анализ и проработка текущего решения. + 1. Обсуждение концепций и подхода + 2. Определение стратегии разработки + 2. PoC стенда. Первичный Placeament + 1. Проработка стойки с оборудованием + 1. Компоновка согласно HLBD и BOM стенда. + 2. Проработка оснастки (механики) стенда + 3. Итеративная проработка выбранного решения + 4. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой + 3. Механика (revA) готова и утверждена + 4. Разработка КД и подбор производителей + 5. КД готово и утверждено + 1. Передача в изготовление + 6. Механика (revA) изготовлена и получена + 1. Сборка в RFC + 1. Монтаж несущей конструкции. Возможная доработка. + 2. Установка внутренних компонентов стенда + 3. Подключение внутренних систем стенда + 2. Проверка работоспособности. Юстировка. + 2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ +3. **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда. + 1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM + 1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля. + RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB + 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. + 2. Разработка КД модуля. + RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB + 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной + 2. PCB. Разработка топологии PCB + 3. DOC. Формирование КД на плату. + 1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB + 4. Ревью и согласование DOC. + 5. Передача FAB в изготовление + 3. PCB изготовлена и получена. + 4. Bring-up. Тестирование и отладка + 1. Сборка (в случае необходимости) + 2. Визуальный контроль - досборка. + 3. Первое включение. + 1. Проверка системы питания (напряжение/TP) + 2. Проверка ключевых интерфейсов + 3. Модификация (при необходимости) + 4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32 + 5. SW Testing - отладка функционала DAB MCU + 1. Отладка I2C интерфейсов + 2. Отладка GPIO интерфейсов + 3. Отладка I2C интерфейсов + 2. **RAB - Replaceable Adapter Board** - универсальный модуль подключения PAM интерфейсов DUT + 1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля . + RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB + 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. + 2. **КД** Разработка модуля. + RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB + 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной + 2. PCB. Разработка топологии PCB + 3. DOC. Формирование КД на плату. + 1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB + 4. Ревью и согласование DOC. + 5. Передача FAB в изготовлени + 3. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.) + 1. Сборка (в случае необходимости) + 2. Визуальный контроль - досборка. + 3. Первое включение. + 1. Проверка системы питания (напряжение/TP) + 2. Проверка ключевых интерфейсов + 3. Модификация (при необходимости) + 3. **ARAB - AISG Replaceable Adapter Board** - модуль подключения AISG интерфейса DUT + 1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля . + RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB + 1. Проработка концепции. Определение Placeament и компонентов. + 1. **КД** Разработка модуля. + RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB + 1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной + 2. PCB. Разработка топологии PCB + 3. DOC. Формирование КД на плату. + 1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB + 4. Ревью и согласование DOC. + 5. Передача FAB в изготовлени + 2. **Bring-up.** Тестирование и отладка (PCB изготовлена и получена.) + 1. Сборка (в случае необходимости) + 2. Визуальный контроль - доработка. + 3. Первое включение. + 1. Проверка системы питания (напряжение/TP) + 2. Проверка ключевых интерфейсов + 3. Модификация (при необходимости) +4. **Software Development.** Разработка ПО стенда. + 1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда + 1. [ ] Актуализация статуса драйверов оборудования. Имплементация дополнительного функционала () + 1. [ ] Signal Analyzer (Keysight) + 2. [ ] Signal Generator (Keysight ) + 3. [ ] Power Supply Unit (ITECH 6512C) + 4. [ ] Network Tester (Viavi MAP-2500) + 2. [ ] DAB Driver. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда + 1. [ ] DAB - 01. Bare Metal Разработка. + 1. [ ] **I2C driver.** Разработка драйвера I2C Bus. (PAM Request-Responce control) + 1. Эмуляция работы цифровых I2C линии для 4 интерфейсов PAM + 2. Доработка текущего функционала I2C ( запрос/ответ ) на 4 шины I2C. + 2. [ ] **GPIO driver.** Разработка функционала GPIO драйвера. + 1. Эмуляция работы цифровых интерфейсов PAM + 1. **EN_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния. + 2. **RST_Bias_b1b7**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка состояния. + 3. **Refl_Prot_b1**. Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня. + 4. **Refl_Prot_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня. + 5. **TRIG_RST_b1** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня. + 6. **TRIG_RST_b7** Обеспечение возможности тестирование сигнала. Чтение / Установка уровня. + 2. API Equipment Management. Расширение текущего функционала. + 1. Добавления возможности контроля вышеперечисленных GPIO интерфейсов + 3. [ ] **MUX driver.** Разработка функционала драйвера мультиплексора. + 1. Коммутация целевых каналов ADC. Контроль каналов мультиплексора + 4. [ ] **ADC driver.** Разработка функционала ADC драйвера. + 1. Чтение уровня уровня входного напряжения. + 1. **Seti_PreA_b1**. Чтение уровня сигнала. Усреднение значения. + 2. **Seti_PreA_b7** Чтение уровня сигнала. Усреднение значения. + 3. **pam_conn_ch1 - ch4** Чтение уровня сигнала линий питания PAM. Усреднение значения. + 2. API Equipment Management. Добавления возможности контроля состояния интерфейсов Передача значения на TestRunnerP + 2. [ ] DAB - 02. Testing & Debug - отладка функционала DAB MCU + 1. [ ] Отладка I2C интерфейсов + 2. [ ] Отладка MUX драйвера + 3. [ ] Отладка GPIO интерфейсов + 4. [ ] Отладка ADC интерфейсов + 3. [ ] ЦУМ / MES. Разработка API. + 1. [ ] Описание процедуры выгрузки. + 2. [ ] CI / CD - верификация и автоматизация выгрузки артефактов + 1. [ ] YAML + 2. [ ] Bootstrap Firmware + 3. [ ] FW. Factory Firmware + 4. [ ] TM. Файловые тестовых моделей. +5. **RFC Automation** Автоматизация методик в RFC + 1. Firmware Update - Обновление ПО DM + 1. Большая часть теста остается без изменений + 2. Обновление функционала текущего теста + 1. **(slot_b_firmware_update)** Добавление шага обновления слот - B + 2. **(post_upgrade_test)** Добавление шага проверки успешного обновления. + 2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES + 1. Большая часть теста остается без изменений. + 2. Возможно потребуется добавления проверка текущих значение (по аналогии с RUFTS) + 3. Запись калибровочных значений тракта (Power Sensors ) ??? + 3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы + 1. Тест остается без изменений. + 4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии + 1. cpu_test + 2. ram_test + 3. ecpri_test + 1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды + 4. aisg_test + 5. pmbus_test + 6. internal_ic_test + 1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli + 5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов + 1. check_pam_conn_ch1 + 1. i2c_test + 2. gpio_control_test + 1. Seti_PreA_b1 + 2. Seti_PreA_b7 + 3. EN_Bias_b1b7 + 4. RST_Bias_b1b7 + 5. Refl_Prot_b1 + 6. Refl_Prot_b7 + 7. TRIG_RST_b1 + 8. TRIG_RST_b7 + 3. pam_vdd_test + 1. 5V5_PA_TX + 2. 28V0_PreA_B1 + 3. 28V0_PreA_B7 + 4. V_PA_B1 + 5. V_PA_B7 + 2. check_pam_conn_ch2 + 3. check_pam_conn_ch3 + 4. check_pam_conn_ch4 + 6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich + 1. switch_config + 2. viavi_config + 3. switch_test + 7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика + 1. check_tm + 2. modem_init + 3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7) + 1. TX_CH1_B1 + 1. ACLR & КУ + 2. TX_CH1_B7 + 1. ACLR & КУ + 4. dac_ch2_test: + 5. dac_ch3_test: + 6. dac_ch4_test: + 8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника + 1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно) + 1. RX_CH1 + 2. RX_CH2 + 3. RX_CH3 + 4. RX_CH4 + 2. Тестирование DPD трактов + 1. DPD_B1_CH1 + 2. DPD_B7_CH1 + 3. DPD_B1_CH2 + 4. DPD_B7_CH2 + 5. DPD_B1_CH3 + 6. DPD_B7_CH3 + 7. DPD_B1_CH4 + 8. DPD_B7_CH4 +6. **RUAP Implementation.** Передача и отработка методик в RUAP + 1. АВЛДП + 1. ЛДВАОПДЛ + 2. ВДАОП + 2. +7. **YFD Debuging.** Запуск и отладка тестирования на YFD. + +---