mirror of
https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git
synced 2026-11-06 02:13:27 +03:00
vault backup: 2025-11-18 13:27:44
This commit is contained in:
@@ -11,7 +11,7 @@
|
|||||||
3. Изучение текущей реализации ATE стенда
|
3. Изучение текущей реализации ATE стенда
|
||||||
4. Анализ PCB DM
|
4. Анализ PCB DM
|
||||||
5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования
|
5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования
|
||||||
2. **HLBD.** Разработка HLBD стенда.
|
2. **HLBD.** Разработка HLBD стенда.
|
||||||
RESULT: Согласованная HLBD стенда
|
RESULT: Согласованная HLBD стенда
|
||||||
1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения)
|
1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения)
|
||||||
2. Первичное ревью
|
2. Первичное ревью
|
||||||
@@ -125,13 +125,13 @@
|
|||||||
6. DPD_B7_CH3
|
6. DPD_B7_CH3
|
||||||
7. DPD_B1_CH4
|
7. DPD_B1_CH4
|
||||||
8. DPD_B7_CH4
|
8. DPD_B7_CH4
|
||||||
7. [ ] **DOC**. Разработка основной документации стенда
|
7. **DOC**. Разработка основной документации стенда
|
||||||
1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда.
|
1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда.
|
||||||
2. HLPD. Диаграмма распределения стенда.
|
2. HLPD. Диаграмма распределения стенда.
|
||||||
3. Инструкция по эксплуатации.
|
3. Инструкция по эксплуатации.
|
||||||
4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
|
4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
|
||||||
5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
|
5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
|
||||||
2. [ ] **Mechanical Development.** Разработка механики (revA) - механика стенда.
|
2. **Mechanical Development.** Разработка механики (revA) - механика стенда.
|
||||||
1. Разработка механики (revA)
|
1. Разработка механики (revA)
|
||||||
1. Анализ и проработка текущего решения.
|
1. Анализ и проработка текущего решения.
|
||||||
1. Обсуждение концепций и подхода
|
1. Обсуждение концепций и подхода
|
||||||
@@ -153,7 +153,7 @@
|
|||||||
3. Подключение внутренних систем стенда
|
3. Подключение внутренних систем стенда
|
||||||
2. Проверка работоспособности. Юстировка.
|
2. Проверка работоспособности. Юстировка.
|
||||||
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
|
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
|
||||||
3. [ ] **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
|
3. **Hardware Development.** Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
|
||||||
1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
|
1. **DAB - DM ATE Board** - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
|
||||||
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
|
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
|
||||||
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||||
@@ -187,13 +187,30 @@
|
|||||||
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
1. **HLBD** - Разработка блок - диаграммы модуля .
|
||||||
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||||
2. Анализ и проработка концепции. Определение общего Placeament и ключевых компонентов.
|
2. Анализ и проработка концепции. Определение общего Placeament и ключевых компонентов.
|
||||||
3. Проработка первичной версии HLBD
|
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
|
||||||
|
3. Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
|
||||||
4. Первичное ревью
|
4. Первичное ревью
|
||||||
5. Согласование и утверждение первой версии
|
5. Согласование и утверждение первой версии
|
||||||
6. Утверждение HLBD.
|
6. Утверждение HLBD
|
||||||
7.
|
2. Разработка КД модуля.
|
||||||
|
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
|
||||||
|
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
|
||||||
|
2. PCB. Разработка топологии PCB
|
||||||
|
3. DOC. Формирование КД на плату.
|
||||||
|
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
|
||||||
|
4. Ревью и согласование DOC.
|
||||||
|
3. КД готово и утверждено.
|
||||||
|
1. Передача FAB в изготовление
|
||||||
|
4. PCB изготовлена и получена.
|
||||||
|
5. Bring-up. Тестирование и отладка
|
||||||
|
1. Сборка (в случае необходимости)
|
||||||
|
2. Визуальный контроль - досборка.
|
||||||
|
3. Первое включение.
|
||||||
|
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
|
||||||
|
2. Проверка ключевых интерфейсов
|
||||||
|
3. Модификация (при необходимости)
|
||||||
3. **ARAB - AISG Replaceable Adapter Board** - модуль подключения AISG интерфейса DUT
|
3. **ARAB - AISG Replaceable Adapter Board** - модуль подключения AISG интерфейса DUT
|
||||||
4. [ ] **Software Development.** Разработка ПО стенда.
|
4. **Software Development.** Разработка ПО стенда.
|
||||||
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
|
||||||
1. [ ] Актуализация статуса драйверов оборудования
|
1. [ ] Актуализация статуса драйверов оборудования
|
||||||
1. [ ] Signal Analyzer (Keysight)
|
1. [ ] Signal Analyzer (Keysight)
|
||||||
@@ -207,8 +224,10 @@
|
|||||||
1. [ ] Отладка I2C интерфейсов
|
1. [ ] Отладка I2C интерфейсов
|
||||||
2. [ ] Отладка GPIO интерфейсов
|
2. [ ] Отладка GPIO интерфейсов
|
||||||
3. [ ] Отладка I2C интерфейсов
|
3. [ ] Отладка I2C интерфейсов
|
||||||
5. [ ] **RUAP Implementation.** Передача и отработка методик в RUAP
|
5. **RUAP Implementation.** Передача и отработка методик в RUAP
|
||||||
6. [ ] **YFD Debuging.** Запуск и отладка тестирования на YFD.
|
6. **YFD Debuging.** Запуск и отладка тестирования на YFD.
|
||||||
|
|
||||||
|
---
|
||||||
|
|
||||||
## 2. Workers or Test Suites:
|
## 2. Workers or Test Suites:
|
||||||
##### Краткое описание воркеров
|
##### Краткое описание воркеров
|
||||||
|
|||||||
Reference in New Issue
Block a user