embeddevio/obsidian-vault-
1
0
Fork 0
mirror of https://github.com/EmbedDevIOT/obsidian-vault-.git synced 2026-11-06 00:03:26 +03:00
Code Issues Packages Projects Releases Wiki Activity

vault backup: 2025-11-17 17:19:57

Browse Source
This commit is contained in:
Alexey Baranov
2025-11-17 17:19:57 +03:00
parent 7b1d7ffad5
commit 022a35a494
4 changed files with 79 additions and 0 deletions
Download Patch File Download Diff File Expand all files Collapse all files
ATE B1B7/1. DMFTS - Digital Module Functional Test System.md
+385
View File
@@ -0,0 +1,385 @@
---
## 1. Backlog
1. [ ] Document Development. Разработка документации стенда.
Основная веха проекта.
Жизненный цикл - весь проект. От нее зависят все остальные.
1. [ ] Изучение документации.
RESULT: Сформировано Общее верхнеуровневое понимание работы DM
1. Анализ HLBD DM
2. Анализ схемотехнического решения DM
3. Изучение текущей реализации ATE стенда
4. Анализ PCB DM
5. Определение ключевых интерфейсов необходимых для тестирования
2. [ ] HLBD. Разработка HLBD стенда.
RESULT: Согласованная HLBD стенда
1. Разработка HLBD стенда. (Доработка текущего решения)
2. Первичное ревью
3. Согласование и утверждение первой версии
4. Доработки в процессе отладки стенда.
3. [ ] BOM. Подбор ключевых компонентов стенда.
RESULT: Сформированная общая таблица BoM (Equipment + RF parts )
1. [ ] Оборудование. BOM на общее оборудование.
Сформировать перечень оборудования (стойка + механика)
1. 31.10.25 - пройдено предварительное ревью.
2. 6.11.25 - утверждение и формирование BOM для передачи в закупку
3. Передача в проценку и закупку
2. [ ] RF компоненты стенда. (Свитчи, Аттенюаторы, Каплеры, фильтры)
1. Анализ текущего решения
2. Подбор необходимых компонентов
3. Формирование BoM
3. [ ] RF кабели стенда.
1. Анализ текущего решения.
2. Подбор необходимых компонентов
3. Формирование BoM
4. [ ] BOM. Проработка недостающих компонентов стенда
1. Анализ недостающих компонентов
2. Формирование BoM
3. Передача в закупку.
4. Контроль и сопровождение.
5. [ ] WORKERS. Первичная проработка методик тестирования DM.
Формирование плана тестрования.
RESULT: Подготовлено описание методик. Методики протестированы. КД готово для передачи в RUAP
1. WS_1. Определение ключевых тестируемых компонентов. Предварительный набор тестов.
RESULT: Таблица что тестируем c предварительным набором тестов.
1. Формирования первичного набора тестов.
2. Ревью
3. Утверждение.
2. WS_2. Формирование подробного списка списка тестов.
1. Документация подробного плана тестирования.
2. Ревью
3. Утверждение
4. Оформление в Confluence
3. WS_3. Подробная проработка и отладка методик
1.
6. [ ] WORKERS. Подготовка, отладка и описание методик тестирования.
Цель: Подготовленное и отлаженное в RFC КД методик для передачи в RUAP
1. Firmware Update - Обновление ПО DM
1. check_firmware
2. prepare_to_install
3. slot_a_firmware_update
4. post_upgrade_test
5. slot_b_firmware_update
6. post_upgrade_test
2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
1. generation_FRU_binary
2. copy_FRU_to_DM
3. write_fru_data
4. reboot_dm
5. verification_fru
3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
1. read_mac
2. check_mac
4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
1. cpu_test
2. ram_test
3. ecpri_test
1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
4. aisg_test
5. pmbus_test
6. internal_ic_test
1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli
5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
1. check_pam_conn_ch1
1. i2c_test
2. gpio_control_test
1. Seti_PreA_b1
2. Seti_PreA_b7
3. EN_Bias_b1b7
4. RST_Bias_b1b7
5. Refl_Prot_b1
6. Refl_Prot_b7
7. TRIG_RST_b1
8. TRIG_RST_b7
3. pam_vdd_test
1. 5V5_PA_TX
2. 28V0_PreA_B1
3. 28V0_PreA_B7
4. V_PA_B1
5. V_PA_B7
2. check_pam_conn_ch2
3. check_pam_conn_ch3
4. check_pam_conn_ch4
6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
1. switch_config
2. viavi_config
3. switch_test
7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
1. check_tm
2. modem_init
3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7)
1. TX_CH1_B1
1. ACLR & КУ
2. TX_CH1_B7
1. ACLR & КУ
4. dac_ch2_test:
5. dac_ch3_test:
6. dac_ch4_test:
8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
1. RX_CH1
2. RX_CH2
3. RX_CH3
4. RX_CH4
2. Тестирование DPD трактов
1. DPD_B1_CH1
2. DPD_B7_CH1
3. DPD_B1_CH2
4. DPD_B7_CH2
5. DPD_B1_CH3
6. DPD_B7_CH3
7. DPD_B1_CH4
8. DPD_B7_CH4
7. [ ] DOC. Разработка основной документации стенда
1. Подробный список кабелей и кабельных сборок стенда.
2. HLPD. Диаграмма распределения стенда.
3. Инструкция по эксплуатации.
4. Инструкция по калибровке и обслуживанию.
5. Общий BOM стенда. Подробный список составных компонентов стенда
2. [ ] Mechanical Development. Разработка механики (revA) - механика стенда.
1. Разработка механики (revA)
1. Анализ и проработка текущего решения.
1. Обсуждение концепций и подхода
2. Определение стратегии разработки
2. PoC стенда. Первичный Placeament
1. Проработка стойки с оборудованием
1. Компоновка согласно HLBD и BOM стенда.
2. Проработка оснастки (механики) стенда
3. Итеративная проработка выбранного решения
4. Согласование и калибровка с ответственным и рабочей группой
3. Механика (revA) готова и утверждена
4. Разработка КД и подбор производителей
5. КД готово и утверждено
1. Передача в изготовление
6. Механика (revA) изготовлена и получена
1. Сборка в RFC
1. Монтаж
2. Установка Test Fixture PCB
2. Доработка
3. Проверка работоспособности
2. Разработка механики (revB) - ПРИ НЕОБХОДИМОСТИ
3. [ ] Hardware Development. Разработка внутренних TestFixture PCB модулей стенда.
1. DAB - DM ATE Board - модуль тестирования интерфейсов связи с PAM
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля.
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
1. Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
2. Первичное ревью
3. Согласование и утверждение первой версии
4. Утверждение HLBD
2. Разработка КД модуля.
RESULT: Подготовленный комплект документов, необходимы для изготовления PCB на FAB
1. SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. PCB. Разработка топологии PCB
3. DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
4. Ревью и согласование DOC.
3. КД готово и утверждено.
1. Передача FAB в изготовление
4. PCB изготовлена и получена.
5. Bring-up. Тестирование и отладка
1. Сборка (в случае необходимости)
2. Визуальный контроль - досборка.
3. Первое включение.
1. Проверка системы питания (напряжение/TP)
2. Проверка ключевых интерфейсов
3. Модификация (при необходимости)
4. Функциональное тестирование с DevBoard STM32
6. SW Testing - отладка функционала DAB MCU
1. Отладка I2C интерфейсов
2. Отладка GPIO интерфейсов
3. Отладка I2C интерфейсов
2. RAB
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля .
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
2. Анализ и проработка концепции. Определение общего Placeament и ключевых компонентов.
3. Проработка первичной версии HLBD
4. Первичное ревью
5. Согласование и утверждение первой версии
6. Утверждение HLBD.
3. 2. RAB -
1. HLBD - Разработка блок - диаграммы модуля .
RESULT: HLBD готовое для передачи в разработку PCB
2. Анализ и проработка концепции. Определение общего Placeament и ключевых компонентов.
3. Проработка первичной версии HLBD
4. Первичное ревью
5. Согласование и утверждение первой версии
6. Утверждение HLBD.
4. [ ] Software Development. Разработка ПО стенда.
1. [ ] Equipment Drivers. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
1. [ ] Актуализация статуса драйверов оборудования
1. [ ] Signal Analyzer (Keysight)
2. [ ] Signal Generator (Keysight)
3. [ ] Power Supply Unit (ITECH)
4. [ ] Network Tester
2. [ ] DAB Driver. Драйверы измерительного оборудования и приборов стенда
1. [ ] DAB - 01. Bare Metal Разработка.
1. [ ] Эмуляция работы I2C цифровых интерфейсов PAM
2. [ ] DAB - 02. Testing & Debug - отладка функционала DAB MCU
1. [ ] Отладка I2C интерфейсов
2. [ ] Отладка GPIO интерфейсов
3. [ ] Отладка I2C интерфейсов
5. [ ] RUAP Implementation. Передача и отработка методик в RUAP
6. [ ] YFD Debuging. Запуск и отладка тестирования на YFD.
## 2. Workers or Test Suites:
##### Краткое описание воркеров
| Worker | Description |
| ------------------------- | ---------------------------------- |
| Firmware Update | Обновление ПО |
| Write FRU Date | Запись FRU данных из MES |
| MAC verification | Верификация MAC адресов системы |
| Scan Inventory | Проверка внутренней периферии |
| PAM Interfaces Test | Проверка PAM интерфейсов |
| Ethernet Switch Load Test | Нагрузочный тест IC Ethernet Swich |
| RF Test DAC | Тестирование передающих трактов |
| RF Test ADC | Тестирование приемных трактов |
1. Firmware Update - Обновление ПО DM
1. check_firmware
2. prepare_to_install
3. slot_a_firmware_update
4. post_upgrade_test
5. slot_b_firmware_update
6. post_upgrade_test
2. Write FRU Data - Запись FRU данных из MES
1. generation_FRU_binary
2. copy_FRU_to_DM
3. write_fru_data
4. reboot_dm
5. verification_fru
3. MAC verification - Верификация MAC адресов системы
1. read_mac
2. check_mac
4. Scan Inventory - Проверка внутренней периферии
1. cpu_test
2. ram_test
3. ecpri_test
1. Потребует переработки текущего решения. Нужно использовать cli команды
4. aisg_test
5. pmbus_test
6. internal_ic_test
1. Тестируем все ключевые компоненты, которые можно опросить через cli
5. PAM Interfaces Test - Проверка PAM интерфейсов
1. check_pam_conn_ch1
1. i2c_test
2. gpio_control_test
1. Seti_PreA_b1
2. Seti_PreA_b7
3. EN_Bias_b1b7
4. RST_Bias_b1b7
5. Refl_Prot_b1
6. Refl_Prot_b7
7. TRIG_RST_b1
8. TRIG_RST_b7
3. pam_vdd_test
1. 5V5_PA_TX
2. 28V0_PreA_B1
3. 28V0_PreA_B7
4. V_PA_B1
5. V_PA_B7
2. check_pam_conn_ch2
3. check_pam_conn_ch3
4. check_pam_conn_ch4
6. Ethernet Switch Load Test - Нагрузочный тест IC Ethernet Swich
1. switch_config
2. viavi_config
3. switch_test
7. RF Test DAC - Тестирование трактов передатчика
1. check_tm
2. modem_init
3. dac_ch1_test: - Тестирование передатчика (B1 и B7)
1. TX_CH1_B1
1. ACLR & КУ
2. TX_CH1_B7
1. ACLR & КУ
4. dac_ch2_test:
5. dac_ch3_test:
6. dac_ch4_test:
8. RF Test ADC - Тестирование трактов приемника
1. Тестирование RX трактов (B1, B7 одновременно)
1. RX_CH1
2. RX_CH2
3. RX_CH3
4. RX_CH4
2. Тестирование DPD трактов
1. DPD_B1_CH1
2. DPD_B7_CH1
3. DPD_B1_CH2
4. DPD_B7_CH2
5. DPD_B1_CH3
6. DPD_B7_CH3
7. DPD_B1_CH4
8. DPD_B7_CH4
## 3. Action Point
1. [x] HLBD - IN REVIEW - Actual rev.5
Задача:
1. [x] Первичное ревью 31.10.25 (rev 3)
2. [x] Согласование и утверждение первой версии 06.11.26 REV-04
3. Возможные доработки
1. Модификация HLBD с применением
2. [x] BOM - IN PROGRESS - DONE
1. [x] Ключевые компоненты стойки и механики стенда
1. [x] Первичное ревью 31.10.25
2. [x] Согласование и утверждение первой версии 06.11.26 rev5
2. [ ] Проработка недостающих позиций **(отложено)**
1. [ ] Первичное ревью
2. [ ] Согласование и утверждение первой версии
3. [ ] Mech - IN PROGRESS
1. [x] Стойка не перерабатывается
2. Проработка общей механики
1. Защита от "дурака"
2. Проработка портала
4. [ ] RAB - IN PROGRESS - **НЕОБХОДИМО РЕВЬЮ**
Задача: https://j.yadro.com/browse/RGYARB1B7-2373
1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
1. [x] HLBD Первичное ревью - 06.11.26
Замечания: **Оставлены комментарии**
1. [x] Заменить коннекторы на винтовые клеммы на плату (решили в DMFTS не менять)
2. [x] Общие замечания:
RAB - планируется как универсальный модуль для любого канала.
1. [x] На HLBD оставить 1 PAM коннектор и определить его PN.
2. [x] Поправить имена цепей с коннектора PA.
3. [x] DM в данном случае можно как вторичное устройство. Подумать как отобразить это на HLBD
4. [x] Отобразить общую зону PCB
3. [x] Отсутствие линии питания 5V
4. [x] Заменить выбранный коннектор. DS1064-16-16V8BB-3A (на более распространённый шаг - 2.54)
5. [x] Level Shifter - подобрать другой. Использовать аналогичный с b3 (но без схемы one shot)
6. [x] При разработке
2. [x] Проработка по результатам ревью
Замечания относительно rev1 - исправлено
1. [x] Проработана rev2 - выполнено ревью.
Замечания относительно rev2 - исправлено
2. [ ] Проработана rev3 - Необходимо выполнить ревью.
ОЖИДАЕТ РЕВЬЮ
3. [ ] **ВЫПОЛНИТЬ Согласование.**
2. [ ] Разработка КД модуля.
1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB
3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
5. [ ] DAB - IN PROGRESS
Задача: https://j.yadro.com/browse/RGYARB1B7-2372
1. [ ] HLBD - IN PROGRESS
1. [x] Аналитика и проработка концепции. Определение Placeament и компонентов.
Масштабируем решение b3
2. [x] Первичное ревью rev.1
Выполнено. Отправлено на доработки.
3. [ ] Согласование и утверждение первой версии
2. [ ] Разработка КД модуля. - BACKLOG
1. [ ] SCH. Разработка cхемы электрической принципиальной
2. [ ] PCB. Разработка топологии PCB
3. [ ] DOC. Формирование КД на плату.
1. SCH, PCB, BOM, 3D, GBR, ODB
3. [ ] КД готово и утверждено.
1. Передача FAB в изготовление
4. [ ] PCB изготовлена и получена.
5. [ ] Bring-up. Тестирование и отладка
6. [ ] DOC - BACKLOG
7. [ ] SW - BACKLOG
8. [ ] OTHER:
1. [x] Предварительный набор тестов. Для А.Клитина
2. [ ] PoC on RaspberryPi - IN PROGRES
1. [ ] BOM - **НУЖНО ВЫПОЛНИТЬ РЕВЬЮ.**
2. [ ] HLBD - **НУЖНО ВЫПОЛНИТЬ РЕВЬЮ.**